[發明專利]一種控制顆粒下落開關狀態的裝置

有效

• 申請號: 201310141915.X
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103236275A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 李天津;張作義;陳鳳;高志;黃志勇;董玉杰;李富;吳宗鑫
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 主分類號: G21C7/08
• 分類號: G21C7/08;G21C9/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王朋飛

1.一種控制顆粒下落開關狀態的裝置，包括貯存容器，其特征在于，所述裝置還包括：貯存容器連接段、下料孔板、傳動桿、傳動桿保護套管、導向托盤、閥頭；所述貯存容器連接段與貯存容器底部連接，所述下料孔板固定連接于貯存容器連接段底部出口，所述下料孔板設有下料孔；所述下料孔板中心軸線設置傳動桿保護套管；所述傳動桿設置于傳動桿保護套管內；所述導向托盤設置于傳動桿保護套管下端；所述閥頭連接在傳動桿末端；所述下料孔板、傳動桿保護套管、導向托盤及閥頭為同軸設置。

2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括底座料斗、擋塊、鎖緊螺母、迷宮密封結構、固定環、閥頭密封片；所述底座料斗連接于貯存容器連接段底部端面；所述底座料斗內表面設有擋塊；所述閥頭通過鎖緊螺母連接在傳動桿末端；所述閥頭密封片由固定環固定于貯存容器連接段底部；所述閥頭與下料孔板下部外壁及傳動桿保護套管內壁均設置迷宮密封結構。

3.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述下料孔板的下料孔為扇形孔、長圓孔或圓孔；所述下料孔的最小尺寸不小于顆粒直徑的5倍；相鄰下料孔之間的金屬壁厚度不大于顆粒直徑的3倍。

4.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述導向托盤的顆粒接觸面與水平面傾角的最小值為10°，優選范圍為20°-40°。

5.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，設置下料孔板下料孔構成的顆粒流通截面以及導向托盤與下料孔板底部構成的顆粒流通截面，均大于底座料斗底部出口孔流通截面。

6.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述下料孔板底面與導向托盤的顆粒傾斜接觸面之間的距離不小于顆粒直徑的4倍。

7.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述閥頭內側顆粒接觸面在全開時低于導向托盤的顆粒傾斜接觸面。

8.如權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述導向托盤底面設置凸臺，所述下料孔板底面靠近中心軸線側設置凸臺。

9.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述閥頭與下料孔板在傳動桿運動方向設置空行程；所述閥頭在空行程內壓緊閥頭密封片形成密封結構。

10.如權利要求2所述的裝置，其特征在于，設置顆粒所流經的壁面接觸區所有銳邊均為圓角或倒角倒鈍；所述閥頭在與閥頭密封片的配合面處經圓角后所提供的顆粒接觸面徑向長度小于顆粒直徑的一半。