[發明專利]多通激光晶體通光口徑擴大裝置及其安裝方法有效
| 申請號: | 201310141432.X | 申請日: | 2013-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN103259165A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 劉彥祺;冷雨欣;印定軍;陸效明;許毅;陸海鶴;梁曉燕;李儒新;徐至展 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | H01S3/06 | 分類號: | H01S3/06;H01S3/07;H01S3/02 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 張澤純 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 晶體 口徑 擴大 裝置 及其 安裝 方法 | ||
1.一種多通激光晶體通光口徑擴大裝置,其特征在于該裝置包括激光晶體(6)、固定架(1)和螺栓(2)和螺栓(3),上述元部件的位置關系如下:
所述的固定架(1)包括兩個相同的夾具,該夾具呈內直角而外圓的柱體結構,兩個夾具的體內設有垂直于兩個夾具的結合面的兩個螺孔(4)和螺孔(5),兩個螺栓(2)和螺栓(3)穿過所述的螺孔(4)和螺孔(5)后構成內具方形長孔的外圓柱體,所述的方形長孔與所述的外圓柱同心,在所述的固定架的方形內孔中放置拼接后的激光晶體(6),通過所述的螺栓(2)和螺栓(3)鎖緊。
2.根據權利要求1所述的多通激光晶體通光口徑擴大裝置,特征在于所述的激光晶體(6)的拼接接縫處填充有填充物(7),包括折射率與激光晶體相近的膠質材料的吸收體包邊、片狀匹配液循環冷卻頭或是片狀半導體致冷器的冷卻頭。
3.權利要求1所述的多通激光晶體通光口徑擴大裝置的安裝方法,特征在于該方法包括下列步驟:
①將通光口徑較小的激光晶體加工成同一規格長方形柱體,然后采用金屬物質焊接,用吸附方式或直接用銦皮包裹方式按單一方向的拼接成通光口徑較大的激光晶體(6)拼接后的激光晶體為一塊較大的正方形柱體,在所述的方形柱體的接縫處填充折射率與激光晶體相近的填充物(7)構成拼接激光晶體;
②將所述的拼接激光晶體置于所述的固定架(1)的方形長孔內,然后,通過所述的螺栓(2)和螺栓(3)將所述的拼接激光晶體鎖緊固定。
③將所述的固定架(1)置于研模機上對所述的拼接激光晶體的表面進行打磨拋光,達到滿足激光晶體的端面要求。
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