[發明專利]一種按鍵線路板生產方法

有效

• 申請號: 201310139015.1
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103237414A
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 周定忠
• 申請（專利權）人: 勝華電子（惠陽）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H01H11/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及線路板生產領域，具體涉及一種一種按鍵線路板生產方法。

背景技術

按鍵線路板即Keypad線路板,由于該種類型的線路板有較高的導通率要求，因為Keypad線路板金面需盡可能的平滑。Keypad線路板通常使用無鹵素板材作為原料，依次經歷鉆孔、CUI（電鍍一次銅）、干膜、CUII（電鍍二次銅）前處理后進行半測試、防焊、文字、化金、模沖、清洗、測試、壓烤、成品檢驗等步驟制成。模沖產生的碎屑、粉塵容易沾染至模沖后的無鹵素板材表面，而后在壓烤步驟中損傷金面。

另一方面，模沖步驟中模具積累碎屑、粉塵亦會損傷keypad線路板半成品上的金面，同樣會影響Keypad線路板成品的品質。由于現行的模沖步驟使用的模具大多比較粗糙，毛邊較多。在模沖步驟中，模具上的毛邊會產生大量的碎屑，碎屑積于模具內，對后續使用該模具進行模沖的keypad線路板半成品上的金面。

此外，在現有的kedpad線路板生產方法中，需對使用探測針半成品、成品進行多次質量檢測，對于一塊kedpad線路板，在出廠前通常要經歷2-3次的檢測。檢測過程中探測針與金面的頻繁接觸，也是kedpad線路板金面損傷嚴重的重要原因。

發明內容

有鑒于此，本發明公開一種按鍵線路板生產方法,實施本方法能夠有效防止金面壓傷、提高按鍵線路板成品質量。

本發明目的通過以下技術方案實現：

一種按鍵線路板生產方法，其步驟如下：對完成前處理的無鹵素板材依次進行半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、整板壓烤、模沖工序、清洗、成品測試。

與通常將無鹵素板模沖后壓烤相比，本發明提出將無鹵素板進行整板壓烤后再模沖的方法，進行壓烤步驟前無鹵素板不會沾染上模沖產生的碎屑，金面也因此避免在壓烤時被損傷。其中半成品測試、防焊工序、文字印刷工序、化金處理、模沖工序、清洗、成品測試等工序均采用常規做法即可實現本發明。

進一步的，所述模沖工序之前還包括對模沖模具進行清理，對模沖模具進行清理包括以鼓氣的方式清除模沖模具上的碎屑。

在模沖工序之前對模沖模具進行清理，目的在于清除每次模沖完成之后模具內殘留的碎屑，以進一步防止模具內碎屑對按鍵線路板半成品金面的損傷。由于本發明模沖工序所產生的碎屑體積較小，使用鼓氣的方式足以將碎屑清除出模具。同時，使用鼓氣的方式清除模具上的碎屑，也避免了其他清理工具與模具接觸導致模具表面出現損傷、毛邊而增加碎屑的數量。

所述半成品測試包括對半成品的自動光學檢測。

半成品檢測是按鍵線路板生產過程中重要的檢測環節，半成品檢測中金面被探測針損傷也是按鍵線路板在生產過程中報廢的重要原因。針對于此，本發明使用自動光學檢測對按鍵線路板進行半成品檢測。自動光學檢測是利用普通光線與激光配合電腦程序對按鍵線路板半成品進行平面性外觀視覺檢測，檢測設備不與按鍵線路板半成品的金面接觸，杜絕檢測過程對金面的損傷。自動光學檢測相對于現有技術中的探測針檢測，還具有效率高、精度高等優點。

進一步地，成品檢測時采用的檢測針選用針頭尺寸不大于0.02mm的檢測針。

使用規格低于0.02mm的檢測針進行成品檢測，能夠將檢測針與金面的實際點半徑控制在0.01mm以下，進而縮減檢測針與金面的接觸面積，從而減少檢測針與金面接觸時對金面的損傷，確保通過檢測的按鍵線路板功能正常。

所述整板壓烤包括將板材在150℃下熱壓1.5-2.5小時后再于室溫下冷壓0.5-1.5小時。

本發明相對于現有的按鍵線路板生產方法，具有如下技術效果：

1.本發明創造性地提出在按鍵線路板生產步驟中的將按鍵線路板半成品進行整板壓烤后再進行模沖的方法，徹底解決了現有生產方法中出現的按鍵線路板半成品因在模沖工序沾染碎屑而在壓烤時被壓傷金面的問題。

2.本發明使用鼓氣的方式清除模具中的碎屑，滿足將碎屑清除出模具的同時還能避免清理工具與模具接觸導致模具表面出現損傷、毛邊而增加碎屑的數量。

3.本發明使用自動光學檢測完成半成品檢測環節，能夠有效降低檢測環節中因金面損傷而產生的按鍵線路板半成品報廢率。同時，相較于現有的半成品檢測方法，本發明具有檢測精度、效率高等優點。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發明作進一步詳細描述：

實施例1

本實施例提供一種防金面壓傷的按鍵線路板生產方法，其步驟如下：