[發明專利]一種PCB非沉銅孔除鈀方法

無效

• 申請號: 201310138100.6
• 申請日: 2013-04-22
• 公開（公告）號: CN103249254A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 郭榮青;劉師鋒;李玉超;鄧衛星
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕;陳文福

技術領域

本發明涉及PCB生產技術領域，具體涉及一種PCB非沉銅孔除鈀方法。

背景技術

在印刷線路板（PCB）制作領域，表面處理以化學沉鎳金為主，由于在進行金屬化孔(Plated?through?hole，簡稱PTH)孔化時，基材孔壁吸附了一層膠體鈀，在一次全面鍍銅后貼干膜時，相應的非沉銅孔(?NPTH，孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔)?也都一起被干膜覆蓋，于是在第二次鍍銅和第二次蝕刻后，雖然各非導通孔內的銅已被全部蝕掉，但化銅前吸附在孔壁基材上的鈀卻不能被去除，在進行化學沉鎳金時，導致非導通孔沉上鎳金，破壞外觀之余影響印刷線路板板的可靠性能。

發明內容

有鑒于此，本發明公開一種有效去除PCB非沉銅孔內的膠體鈀的方法。

本發明的目的通過以下技術方案實現：一種PCB非沉銅孔除鈀方法，其特征在于：在完成金屬化孔孔化工序后、進行化金工序前，向PCB噴淋除鈀劑去除非沉銅孔壁的膠體鈀；所述除鈀劑由0.4-0.8mol/L的鹽酸，50-80g/L的硫脲及余量的水組成。

本發明選用包含鹽酸及硫脲的除鈀劑去除PTH孔化工序后非沉銅孔內殘留的膠體鈀，其除鈀效果良好，避免了后續的化金工序中非沉銅孔被沉上鎳金。硫脲能夠有效地與膠體中的鈀結合并使其溶解流出，在達到最高去除率前硫脲的濃度越高，其去除鈀的效果越好。此外，增加除鈀劑中硫脲的濃度也有利于縮短達到反應平衡的時間，保證除鈀效率的同時縮減加工時間。達到最高除鈀速率后，增加硫脲濃度不會使效率上升，反而原料造成浪費。本發明中，除鈀劑中鹽酸濃度為0.4-0.8mol/L，一方面該濃度的鹽酸能夠為硫脲溶液萃取膠體鈀提供一適宜的酸性環境，另一方面鹽酸溶液能夠有效地溶解殘存在非沉銅孔內的膠體鈀以及作為流動相將硫脲與鈀的結合物沖出非沉銅孔。

進一步的，所述噴淋除鈀劑去除非沉銅孔壁的膠體鈀是分別從PCB兩側噴淋除鈀劑去除非沉銅孔內的膠體鈀。

本發明將除鈀劑的噴淋方式設計為從PCB的兩側噴淋，即能使除鈀劑分別從非沉銅孔的兩端進入，有助于提高非沉銅孔內膠體鈀的清除效果，防止非沉銅孔內的鈀殘留，同時縮短噴淋時間。

更進一步的，所述除鈀劑的噴淋壓力為1.5-2.5kg/cm²。

為使除鈀劑能夠深入非沉銅孔中清除孔內的膠體鈀，本發明將除鈀劑的噴淋壓力設計為1.5-2.5kg/cm³。在此噴淋壓力下，本發明所提供的除鈀劑既能夠迅速、徹底地清除非沉銅孔內的膠體鈀，又能防止除鈀劑的浪費，實現節能減排之目的。

所述除鈀劑的溫度為15-35℃。

所述使用除鈀劑分別從PCB兩側噴淋其時長為6-10s。

使用所述除鈀劑從PCB兩側噴淋6-10s，即能夠有效地清除非沉銅孔內殘留的膠體鈀。

本發明相對于現有技術，具有以下有益效果：

1.本發明對除鈀劑中硫脲溶液、鹽酸溶液的濃度及二者的比例進行了優化，該除鈀劑對膠體鈀具有良好的去除率及較短的反應平衡時間，特別有利于投入大規模的工業化生產中使用。

2.本發明依據除鈀劑的特性對除鈀劑的溫度、噴淋壓力及噴淋時間進行進一步的設計，本發明公開的除鈀方法能夠清除非沉銅孔內99%以上殘留的膠體鈀，經處理的PCB板在后續的化金工序中非沉銅孔難以被沉上鎳金，保證了PCB成品的質量。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發明作進一步詳細描述：

實施例1

本實施例提供一種PCB非沉銅孔除鈀方法。

進行化金工序前，將待處理的PCB板水平安放在除鈀機的傳輸帶上，傳輸帶上下均設有可噴淋除鈀劑的除鈀劑槽。傳輸帶帶動PCB移動，除鈀劑則分別總PCB上下兩側向PCB噴淋除鈀劑。

上述除鈀劑包由0.4mol/L的鹽酸、55g/L的硫脲及余量的水組成。

上述除鈀劑的噴淋壓力為2.5kg/cm²。

上述傳輸帶的傳輸速度為3.5m/min,除鈀劑槽的有效噴淋長度為35cm。

使用上述方法處理PCB板，能夠在6s內清除非沉銅孔內99%的膠體鈀，有效地預防了化金工序中非沉銅孔被沉鎳金的現象發生。

實施例2

本實施例提供一種PCB非沉銅孔除鈀方法。

在進行化金工序前，將待處理的PCB板水平安放在除鈀機的傳輸帶上，傳輸帶上下均設有可噴淋除鈀劑的除鈀劑槽。傳輸帶帶動PCB移動，除鈀劑則分別總PCB上下兩側向PCB噴淋除鈀劑。