[發(fā)明專利]電路保護裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310131755.0
• 申請日: 2013-04-16
• 公開（公告）號: CN103377797A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 樸寅吉;盧泰亨;金炅泰;南基正;金賢植
• 申請（專利權(quán)）人: 英諾晶片科技股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種電路保護裝置，其特征在于包括：

具有經(jīng)層壓的多個板的層壓物；

設(shè)置在所述層壓物內(nèi)的磁芯；

線圈，所述線圈設(shè)置在所述層壓物內(nèi)并且經(jīng)配置以在垂直方向上卷繞并且纏繞所述磁芯；

ESD防護單元，所述ESD防護單元設(shè)置在所述層壓物內(nèi)并且連接到所述線圈；

第一突出電極和第二突出電極，所述第一突出電極和所述第二突出電極分別連接到所述線圈和所述ESD防護單元，并且突出以暴露在所述層壓物的外部；以及

第一外部電極和第二外部電極，所述第一外部電極和所述第二外部電極設(shè)置在所述層壓物上并且分別連接到所述第一突出電極和所述第二突出電極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，所述磁芯的形成方法是將多個選定的所述板中填充有磁性材料的第一孔互相連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路保護裝置，其特征在于，所述線圈的形成方法是：在多個選定的所述板中形成多個線圈圖案以及分別與所述線圈圖案連接的、填充有導(dǎo)電材料的第二孔，并且通過填充有所述導(dǎo)電材料的所述第二孔將所述多個線圈圖案互相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路保護裝置，其特征在于，所述線圈圖案形成于在所述板上形成的經(jīng)圖案化的板中。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路保護裝置，其特征在于，所述線圈圖案形成于在所述板中形成的溝槽中。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，所述線圈圖案，填充有磁性材料的第一孔以及填充有導(dǎo)電材料的第二孔各自形成于多個選定的所述板上，填充有所述磁性材料的所述第一孔互相連接而形成所述磁芯，并且所述線圈圖案通過填充有所述導(dǎo)電材料的所述第二孔互相連接而形成所述線圈。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，所述板和所述磁芯具有不同的導(dǎo)磁率。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路保護裝置，其特征在于，所述磁芯的導(dǎo)磁率高于或低于所述板的導(dǎo)磁率。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路保護裝置，其特征在于，所述ESD防護單元設(shè)置在所述磁芯的外部或內(nèi)部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路保護裝置，其特征在于，所述ESD防護單元的形成方法是對多個所述板進行層壓，在多個所述板上選擇性地形成了以下各項：第一孔，所述第一孔填充有導(dǎo)電材料并且連接到所述線圈；從所述第一孔開始連接的內(nèi)部電極；第三孔，所述第三孔填充有ESD防護材料并且連接到所述內(nèi)部電極；以及所述第二突出電極，所述第二突出電極連接到所述第三孔并且突出到外部。

11.一種電路保護裝置，其特征在于包括：

具有經(jīng)層壓的多個板的層壓物；

在選自所述板的每個板中形成的填充有磁性材料的第一孔；

線圈圖案；

填充有導(dǎo)電材料的第二孔；

填充有ESD防護材料的第三孔；以及

連接到所述第三孔的內(nèi)部電極，

其中填充有所述磁性材料的所述第一孔互相連接而形成磁芯，所述線圈圖案通過填充有所述導(dǎo)電材料的所述第二孔互相連接而形成線圈，并且通過所述內(nèi)部電極將所述第三孔連接到所述線圈來形成ESD防護單元。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路保護裝置，其特征在于，第一突出電極連接到所述線圈并且突出以穿過所述層壓物暴露在外部，第二突出電極連接到所述ESD防護單元并且突出以暴露在所述層壓物的外部，并且第一外部電極和第二外部電極設(shè)置在所述層壓物上并且分別連接到所述第一突出電極和所述第二突出電極。