[發明專利]發光二極管封裝結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201310116168.4
• 申請日: 2013-04-03
• 公開（公告）號: CN104103746B
• 公開（公告）日: 2017-03-08
• 發明（設計）人: 黃建中;吳志明;黃同伯;陳逸勛
• 申請（專利權）人: 弘凱光電(深圳)有限公司;弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,李靜

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝結構及其制作方法，尤指一種用于防止側漏光的發光二極管封裝結構及其制作方法。

背景技術

近年來，由于信息產業發展迅速，使用者可能在不同環境下使用可攜式電子裝置，例如筆記型計算機或智能型手機等。對于筆記型計算機而言，于光線較弱的環境下，使用者可能看不清楚鍵盤按鍵上所標示的數字及文字而造成作業困難，嚴重者甚至可能因勉強辨識按鍵標示而讓使用者視力受損。在現有技術中，于特定按鍵上增設指示燈號可改善上述問題。此外，通過指示燈號不同的發光配置，可令使用此鍵盤的使用者知道所輸入的指令是否被開啟或關閉，例如天線功能或Caps?Lock鍵的開啟或關閉。

在現有技術中，于特定按鍵上增設指示燈號的鍵盤的底板模塊具有電路板、發光源、預制的金屬蓋。發光源設置于電路板上，并且預制的金屬蓋覆蓋發光源及電路板，此外，預制的金屬蓋上對應發光源的位置可開設有一第一開孔。按鍵設置于預制的金屬蓋上方，并且按鍵的鍵帽上具有對應于第一開孔的第二開孔。藉此，發光源所發出之光線可穿過預制的金屬蓋的第一開孔及鍵帽的第二開孔，以讓使用者可觀察得到。然而，已知發光源所發出的光線仍然會從預制的金屬蓋的側面產生側漏光現象。

發明內容

本發明實施例在于提供一種用于防止側漏光的發光二極管封裝結構及其制作方法，其可解決已知的“發光源所發出的光線仍然會從預制的金屬蓋的側面產生側漏光現象”的缺陷。

本發明其中一實施例所提供的一種用于防止側漏光的發光二極管封裝結構包括：一基板單元、一發光單元、一透光單元及一遮光單元。所述基板單元包括一電路基板。所述發光單元包括至少一設置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的發光二極管芯片。所述透光單元包括一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極管芯片的透光膠體，其中所述透光膠體具有一設置在所述電路基板上且包覆至少一所述發光二極管芯片的第一透光部及至少一從所述第一透光部向上凸出且對應于至少一所述發光二極管芯片的第二透光部，且至少一所述第二透光部具有一出光面及一連接于所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面。所述遮光單元包括一設置在所述電路基板上以用于裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋至少一所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一與至少一所述第二透光部的所述出光面齊平的上表面。

本發明另外一實施例所提供的一種用于防止側漏光的發光二極管封裝結構包括：一基板單元、一發光單元、一透光單元及一遮光單元。所述基板單元包括一電路基板。所述發光單元包括多個設置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板的發光二極管芯片。所述透光單元包括一設置在所述電路基板上且包覆多個所述發光二極管芯片的透光膠體，其中所述透光膠體具有一設置在所述電路基板上且包覆多個所述發光二極管芯片的第一透光部及多個從所述第一透光部向上凸出且分別對應于多個所述發光二極管芯片的第二透光部，且每一個所述第二透光部具有一出光面及一連接于所述出光面與所述第一透光部之間的周圍表面。所述遮光單元包括一設置在所述電路基板上以用于裸露每一個所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體，其中所述遮光膠體包覆所述第一透光部且覆蓋每一個所述第二透光部的所述周圍表面，且所述遮光膠體具有一與每一個所述第二透光部的所述出光面齊平的上表面。

本發明另外再一實施例所提供的一種用于防止側漏光的發光二極管封裝結構的制作方法包括下列步驟：首先，將多個發光單元設置在一承載基板上，其中多個所述發光單元電性連接于所述承載基板；接著，形成多個設置在承載基板上且分別包覆多個所述發光單元的透光膠體；然后，形成一設置在承載基板上且包覆多個所述透光膠體的遮光材料；接下來，移除所述遮光材料的一部分，以露出每一個所述透光膠體的頂端；最后，切割所述承載基板及所述遮光材料，以形成多個彼此分離的單個發光二極管封裝結構，其中所述承載基板被切割以形成多個分別用來承載多個所述發光單元的電路基板，且所述遮光材料被切割以形成多個分別用來裸露多個所述透光膠體的多個所述頂端的遮光膠體。

本發明的有益效果可以在于，本發明實施例所提供的發光二極管封裝結構及其制作方法，其可通過“一設置在所述電路基板上以用于裸露至少一所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體”、“一設置在所述電路基板上以用于裸露每一個所述第二透光部的所述出光面的遮光膠體”及“移除所述遮光材料的一部分，以露出每一個所述透光膠體的頂端”的設計，以使得本發明可以達到完全防止側漏光的功效。