[發(fā)明專利]一種LED鏡面光源體及其生產(chǎn)工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310107004.5
• 申請日: 2013-03-29
• 公開（公告）號: CN103196056A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭香奕;周義文
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭香奕;周義文
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V3/04;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED光源體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種全角發(fā)光LED光源體及其生產(chǎn)工藝。

背景技術(shù)

?目前，因LED（Light?Emitting?Diode，發(fā)光二極管）具有亮度高、熱量低、環(huán)保、可控性強、使用壽命長等優(yōu)點，被用于各行各業(yè)中。但現(xiàn)有的LED?光源體內(nèi)的光源一般采用LED燈珠，而LED燈珠的發(fā)光角度一般在120度以內(nèi)且為單一方向或多面照明，而為達到提供光效，只能增加LED燈珠或LED芯片的數(shù)量或是增加LED燈珠或LED芯片本體的光效。

CN2010785989Y中公開一種高光量LED日光燈光源體，其包括在由鋁基PCB板與框板組成的框內(nèi)設(shè)置LED燈及電氣層，框板內(nèi)側(cè)設(shè)置有反光鏡面層，在框底內(nèi)設(shè)置反光鏡面層，因其所設(shè)置的反光鏡面層均設(shè)置于框板內(nèi)層，結(jié)構(gòu)較為復雜，生產(chǎn)工藝更為復雜。

由此，本發(fā)明人考慮對現(xiàn)有的LED光源體進行改進，本案由此產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

?????本發(fā)明解決的問題是提供一種解決現(xiàn)有LED光源體不能聚光使得光效低的問題。

為達到上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種LED鏡面光源體，包括透光載體、LED芯片組及極板；所述LED芯片組與極板電連接，并固定于所述透光載體上，所述LED芯片組上覆蓋有熒光膠，該LED芯片組包括由電路連接的全角發(fā)光LED芯片組成，所述LED芯片組與極板固定于透光載體同一側(cè)面上，而所述透光載體至少包括三個面，其中一面為LED芯片組固定面，其余側(cè)面均設(shè)置有鏡面反射涂層，進而形成由LED芯片組固定面出光的LED光源體。

進一步，所述鏡面反射涂層反光漆或金屬濺射薄膜。

進一步，所述LED芯片組由至少兩個LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成。

進一步，所述熒光膠由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成。

進一步，所述一種LED鏡面光源體的生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

????提供透光載體；

????在所述透光載體一側(cè)面上印制線路圖；

????在制線路圖的透光載體上固定多個LED芯片；

????將多個LED芯片并聯(lián)或串聯(lián)形成LED芯片組，并電連接極板；

在固定有LED芯片組的上表面噴涂熒光膠；

在其余側(cè)面噴涂鏡面反射層，形成LED鏡面光源體。

進一步，所述線路圖采用金屬粉末印制方法。

進一步，所述金屬粉末印制方法為將金屬粉末多次印刷于透光載體的一側(cè)上，而后進行烘烤。

進一步，所述線路圖采用所述線路圖采用蝕刻方法所印制。

進一步，所述蝕刻為利用溶液或電漿，將金屬導線做成特定形狀。

進一步，所述線路圖采用金屬導線直接黏貼方法所印制。

本發(fā)明的功效在于：采用由鋼化玻璃制成的透光載體，且在所述透光載體上設(shè)置發(fā)光面（也為出光面），其余透光載體側(cè)面上均設(shè)置有鏡面反射涂層，形成將光聚集與一面發(fā)出的結(jié)構(gòu)，進而有效的增加了光效率，節(jié)約能源，而選擇采用鋼化玻璃作為透光載體有效的降低成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖2剖面圖：

圖3是本發(fā)明在實施例一中結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3剖面圖；

圖5是本發(fā)明在實施例二中結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5剖面圖；

圖7是本發(fā)明生產(chǎn)工藝流程框圖。

具體實施方式

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有LED光源體不能聚光使得光效低等不足。

針對上述問題，本發(fā)明的發(fā)明人提出一種解決的技術(shù)方案，具體如下：如圖1至圖2所示，一種LED鏡面光源體，包括透光載體1、LED芯片組2及極板3；所述LED芯片組2與極板3電連接，并固定于所述透光載體1上，所述LED芯片組2上覆蓋有熒光膠4，該LED芯片組2包括由電路連接的全角發(fā)光LED芯片21組成；所述透光載體1至少包括三個面，其中一面11為LED芯片組2固定面，其余側(cè)面12均設(shè)置有鏡面反射涂層5，該鏡面反射涂層5所述反光漆或金屬濺射薄膜，進而形成由LED芯片組2固定面出光的LED光源體，所述LED芯片組2與極板3固定于透光載體同一側(cè)面上，即LED芯片組2與極板3固定于所述LED芯片組固定于透光載體的LED芯片組固定面11上；而所述LED芯片組2由至少兩個LED芯片21并聯(lián)或串聯(lián)形成；所述熒光膠4由透明膠體、熒光粉、界面活性劑及增亮劑組成；而優(yōu)選的是，上述透光載體采用鋼化玻璃制成，有效降低成本。