[發明專利]清洗裝置

無效

• 申請號: 201310103821.3
• 申請日: 2013-03-28
• 公開（公告）號: CN103203340A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 凌強
• 申請（專利權）人: 凌強
• 主分類號: B08B3/12
• 分類號: B08B3/12;B08B3/10
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 胡定華

技術領域

本發明涉及清洗設備領域，尤其涉及一種清洗裝置。

背景技術

隨著制造技術的日益發展，各式各樣的工件在機械加工過程中被使用，那么工件的清洗設備的使用也顯得尤為的重要?，F有技術中的工件清洗加工設備大多采用超聲波清洗器，但是只有清洗池底部設置有超聲波換能器，清洗效率不高，不能實現最佳的清洗效果。

因此，急需一種改進的技術來解決現有技術中所存在的這一問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種清洗裝置。

本發明采用的技術方案是：

清洗裝置，包括清洗部件和能量發生部分，所述能量發生部分包括電機和超聲波發生裝置，所述清洗部件包括上蓋、清洗本體、清洗槽和待清洗工件置放處，所述清洗本體設于清洗槽外圍，所述待清洗工件置放處設于清洗槽內，所述清洗本體內設有固定塊，所述清洗槽活動設于固定塊上，所述清洗槽底部設有超聲波換能器，所述超聲波換能器連接超聲波發生裝置，所述清洗槽上設有加熱片，所述待清洗工件置放處為網格狀，所述待清洗工件置放處上放置有待清洗工件，所述清洗本體的間隙小于待清洗工件的體積。

所述清洗槽頂部周邊設有溢流槽。

所述溢流槽連接設于清洗本體上的溢流出口，所述溢流出口上設有閥門。

所述清洗槽上設有過熱保護裝置。

所述加熱片為半導體加熱片。

本發明的優點是：設有加熱設備，加上超聲波清洗，使得效果達到最佳狀態，整體結構簡單，操作方便，便于推廣。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

圖1為本發明的結構示意圖。

其中：1、電機，2、超聲波發生裝置，3、上蓋，4、清洗本體，5、清洗槽，6、待清洗工件置放處，7、固定塊，8、超聲波換能器，9、加熱片，10、待清洗工件，11、溢流槽，12、溢流出口，13、閥門，14、過熱保護裝置。

具體實施方式

如圖1所示，本發明的清洗裝置，包括清洗部件和能量發生部分，所述能量發生部分包括電機1和超聲波發生裝置2，所述清洗部件包括上蓋3、清洗本體4、清洗槽5和待清洗工件置放處6，所述清洗本體4設于清洗槽5外圍，所述待清洗工件置放處6設于清洗槽5內，所述清洗本體4內設有固定塊7，所述清洗槽5活動設于固定塊7上，所述清洗槽5底部設有超聲波換能器8，所述超聲波換能器8連接超聲波發生裝置2，所述清洗槽5上設有加熱片9，所述待清洗工件置放處6為網格狀，所述待清洗工件置放處6上放置有待清洗工件10，所述清洗本體4的間隙小于待清洗工件10的體積，所述清洗槽5頂部周邊設有溢流槽11，所述溢流槽11連接設于清洗本體4上的溢流出口12，所述溢流出口12上設有閥門13，所述清洗槽5上設有過熱保護裝置14，所述加熱片9為半導體加熱片，設有加熱設備，加上超聲波清洗，使得效果達到最佳狀態，整體結構簡單，操作方便，便于推廣。