[發明專利]一種硅片與玻璃片的低溫超聲陽極鍵合裝置

無效

• 申請號: 201310100552.5
• 申請日: 2013-03-27
• 公開（公告）號: CN103204462A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 劉曰濤;肖春雷;王偉;楊明坤;魏修亭
• 申請（專利權）人: 山東理工大學
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種硅片與玻璃片的低溫超聲陽極鍵合裝置，包括底板(1)，手動升降臺(2)，溫控鍵合爐(3)，玻璃片夾持器(4)，硅片夾持器(5)，超聲變幅桿(6)，Z軸自動升降臺(7)，顯微鏡(8)，X軸平臺(9)，Z軸支架(10)，Y軸平臺(11)，超聲波發生器(12)，直流電源(13)，電器支架(14)，控制系統(15)，其中所述硅片夾持器(5)與超聲變幅桿(6)相連，所述超聲變幅桿(6)連接所述超聲波發生器（12），超聲變幅桿(6)?固定在Z軸自動升降臺(7)上，所述Z軸自動升降臺(7)固定設置在Z軸支架(10)上，所述Z軸支架(10)通過Y軸平臺(11)與X軸平臺(9)相連，X軸平臺(9)固定在底板(1)上，所述玻璃片夾持器(4)放于溫控鍵合爐（3）上，所述溫控鍵合爐（3）通過手動升降臺（2）設置在底板（1）上。

2.根據權利要求1所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述玻璃片夾持器(4)由高壓氣體接頭(4-1)，第一夾持片(4-2)，第一預緊彈簧(4-3)，第一預緊片(4-4)，第一預緊螺釘(4-5)，第二夾持片(4-6)，第二預緊彈簧(4-7)，第二預緊片(4-8)，第二預緊螺釘(4-9)組成，第一夾持片4-2通過第一預緊彈簧(4-3)與第一預緊片(4-4)相連，第一預緊螺釘(4-5)頂住第一預緊片(4-4)，第二夾持片(4-6)通過第二預緊彈簧(4-7)與第二預緊片(4-8)相連，第二預緊螺釘(4-9)頂住第二預緊片(4-8)。

3.根據權利要求1或2所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述硅片夾持器(5)由變幅桿連接塊(5-1)，絕緣墊片(5-2)，高壓氣體接頭(5-3)，真空吸附接頭(5-4)，高壓電接片(5-5)，硅片夾持腔體(5-6)，第三預緊螺釘(5-7)，第三預緊片(5-8)，第三預緊彈簧(5-9)，第三夾持片5-10，真空吸附口(5-11)，第四預緊螺釘(5-12)，第四預緊片(5-13)，第四預緊彈簧(5-14)，第四夾持片(5-15)，高壓氣體通道(5-16)，真空吸附通道(5-17)組成，第三夾持片(5-10)通過第三預緊彈簧(5-9)與第三預緊片(5-8)相連，第三預緊螺釘(5-7)頂住第三預緊片(5-8)，第四夾持片(5-15)通過第四預緊彈簧(5-14)與第四預緊片(5-13)相連，第四預緊螺釘(5-12)頂住第四預緊片(5-13)，高壓氣體接頭(5-3)接通高壓氣體，高壓氣體通過高壓氣體通道(5-16)推動硅片夾持器(5)上的第三夾持片(5-10)和第四夾持片(5-15)張開一定距離，真空吸附接頭(5-4)接通真空泵，通過真空吸附通道(5-17)將硅片吸附在硅片夾持器(5)上，絕緣墊片(5-2)設置在變幅桿連接塊(5-1)和高壓電接片(5-5)之間，變幅桿連接塊(5-1)與超聲變幅桿(6)相連，高壓電接片(5-5)接直流電源(13)。

4.根據權利要求2所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述第一夾持片(4-2)與第二夾持片(4-6)在同一平面上呈90度設置。

5.根據權利要求3所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述第三夾持片(5-10)與第四夾持片(5-15)在同一平面上呈90度設置。

6.根據上述任一項權利要求所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述絕緣墊片(5-2)為合金材料薄膜。

7.根據上述任一項權利要求所述的低溫超聲陽極鍵合裝置，其特征在于：所述低溫為180~220℃。