[發明專利]MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201310099654.X
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN103200508A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 蔡孟錦
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

技術領域

本發明涉及MEMS麥克風技術領域，更為具體地，涉及一種聲阻小、聲壓均勻的MEMS麥克風。?

背景技術

近年來利用MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱MEMS）工藝集成的MEMS麥克風開始被批量應用到手機、筆記本電腦等電子產品中，其封裝體積比傳統的駐極體麥克風小，因此受到大部分麥克風生產商的青睞。?

MEMS麥克風是由金屬外殼和線路板（Printed?Circuit?Board，簡稱為PCB）組成的封裝結構。封裝結構內部包括PCB表面上設有MEMS聲電芯片和ASIC芯片。在PCB板上設置有聲孔，MEMS聲電芯片設置在聲孔的上方，MEMS聲電芯片上有背洞。MEMS上的背洞是提供聲源進入振膜的路徑。聲音從PCB聲孔進入，進入MEMS聲電芯片上的背洞，振動振膜，金屬外殼為整個共振背腔，來實現進聲效果。MEMS聲電芯片上的背洞分為：單核膜結構和多雙核膜結構。通常的多雙核膜MEMS的結構，MEMS的振膜單一背洞會比PCB聲孔小，這種MEMS上的背洞設計，會增大聲阻，造成多核膜背洞使聲壓不均勻，從而影響MEMS麥克的整體表現，由此需要設計一種新型的MEMS麥克風，以通過MEMS聲電芯片實現進聲。?

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種聲阻小、聲壓均勻的MEMS麥克風。?

為解決以上問題，本發明采用以下技術方案：?

為實現本發明的第一種技術方案：MEMS麥克風，包括線路板和MEMS?聲電芯片，MEMS聲電芯片包括基底，其中，MEMS麥克風還包括聲孔單元和通道，聲孔單元包括進聲孔和至少兩個MEMS聲電芯片上的振膜背洞聲孔；進聲孔和振膜背洞聲孔之間通過通道連通；通道設置在基底上；MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體。?

此外，優選的方案是，通道為單通道或者多通道。?

此外，優選的方案是，多通道為Y型通道。?

此外，優選的方案是，通道通過蝕刻方式設置在基底上。?

此外，優選的方案是，MEMS聲電芯片的振膜背洞聲孔通過蝕刻方式實現。?

為實現本發明的第二種技術方案：MEMS麥克風包括線路板、外殼和MEMS聲電芯片，MEMS聲電芯片包括含有振膜背洞聲孔的基底和設置在基底上方的平行板電容器，平板電容器包括膜片和背極板；MEMS聲電芯片設置在線路板上，其中，MEMS麥克風還包括聲孔單元和平行板電容器通道；聲孔單元包括進聲孔、至少兩個MEMS聲電芯片上的振膜背洞聲孔和背極板聲孔；背極板聲孔設置在背極板上；平行板電容器通道設置在膜片和背極板之間；平行板電容器包括至少兩個平行板電容器單元；兩個平行板電容器單元之間通過平行板電容器通道相連；MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體。?

此外，優選的方案是，MEMS聲電芯片為多核膜結構。?

此外，優選的方案是，平行板電容器通道為單通道或者多通道。?

此外，優選的方案是，多通道為Y型通道。?

此外，優選的方案是，MEMS聲電芯片的振膜背洞聲孔通過蝕刻方式實現。?

從上面的技術方案可知，本發明的MEMS麥克風，可以取得以下有益效果：?

1）聲音從線路板的進聲孔進入，進入MEMS中各自四個振膜背洞，可以平衡多膜設計的振膜的聲壓；?

2）由于多通道的通道數量多，能夠降低聲阻；?

3）采用蝕刻背洞方式，能夠降低工藝成本。?

為了實現上述以及相關目的，本發明的一個或多個方面包括后面將詳細說明并在權利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細說明了本發明的某些示例性方面。然而，這些方面指示的僅僅是可使用本發明的原理的各種方式中的一些方式。此外，本發明旨在包括所有這些方面以及它們的等同物。?

附圖說明

通過參考以下結合附圖的說明及權利要求書的內容，并且隨著對本發明的更全面理解，本發明的其它目的及結果將更加明白及易于理解。在附圖中：?

圖1為根據本發明實施例一的MEMS麥克風剖面圖；?

圖2為根據本發明實施例的MEMS麥克風二核膜結構通道示意圖；?

圖3為根據本發明實施例的MEMS麥克風三核膜結構的單通道剖面圖；?

圖4為根據本發明實施例的MEMS麥克風三核膜結構的多通道剖面圖；?

圖5為根據本發明實施例的MEMS麥克風四核膜結構的單通道剖面圖；?