[發(fā)明專利]MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310099654.X | 申請日： | 2013-03-26 |
| 公開（公告）號： | CN103200508A | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡孟錦 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327 | 代理人： | 陳英俊 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括線路板和MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片包括基底，其特征在于，
MEMS麥克風(fēng)還包括聲孔單元和通道，所述聲孔單元包括進(jìn)聲孔和至少兩個MEMS聲電芯片上的振膜背洞聲孔；
所述進(jìn)聲孔和所述振膜背洞聲孔之間通過所述通道連通；所述通道設(shè)置在所述基底上；
所述MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述通道為單通道或者多通道。
3.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述多通道為Y型通道。
4.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述通道通過蝕刻方式設(shè)置在所述基底上。
5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS聲電芯片的振膜背洞聲孔通過蝕刻方式實現(xiàn)。
6.一種MEMS麥克風(fēng)，包括線路板、外殼和MEMS聲電芯片，所述MEMS聲電芯片包括含有振膜背洞聲孔的基底和設(shè)置在所述基底上方的平行板電容器，所述平板電容器包括膜片和背極板；
所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述線路板上，其特征在于，
所述MEMS麥克風(fēng)還包括聲孔單元和平行板電容器通道；
所述聲孔單元包括進(jìn)聲孔、至少兩個MEMS聲電芯片上的振膜背洞聲孔和背極板聲孔；
所述背極板聲孔設(shè)置在所述背極板上；所述平行板電容器通道設(shè)置在所述膜片和所述背極板之間；
所述平行板電容器包括至少兩個平行板電容器單元；所述兩個平行板電容器單元之間通過所述平行板電容器通道相連；
所述MEMS聲電芯片為由至少兩個以上的芯片組成的芯片整體。
7.如權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS聲電芯片為多核膜結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述平行板電容器通道為單通道或者多通道。
9.如權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述多通道為Y型通道。
10.如權(quán)利要求6所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述MEMS聲電芯片的振膜背洞聲孔通過蝕刻方式實現(xiàn)。
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