[發(fā)明專利]用于電子器件的測(cè)試裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310099492.X
• 申請(qǐng)日: 2011-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN103226177A
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史澤棠;蔡培偉;陳天宜;司徒偉康;卓佐憲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 周春發(fā)

本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01110089349.3，申請(qǐng)日為2011年4月11日，名稱為“用于電子器件的測(cè)試裝置”的發(fā)明專利的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于電子器件具體如發(fā)光器件（LEDs）之類的半導(dǎo)體單元的測(cè)試裝置。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的晶圓平臺(tái)被如此設(shè)計(jì)以便于其上裝配有晶圓的晶圓環(huán)在側(cè)向上被裝入在晶圓平臺(tái)上，以在固定于晶圓上的電子器件分離期間固定晶圓。晶圓平臺(tái)同樣也在晶圓環(huán)上延展有粘性膜，以便于由粘性膜所固定的晶圓被展開并且其半導(dǎo)體單元被分開。在這種傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，這意味著晶圓環(huán)必須通過(guò)將晶圓環(huán)從晶圓平臺(tái)處側(cè)向拽出而被移離。然后，在新的晶圓連續(xù)地從下一個(gè)槽處移離以插置到晶圓平臺(tái)以前，該晶圓環(huán)滑入至料盒槽以進(jìn)行卸載。因此，晶圓的裝載和卸載操作不能夠并行。

而且，在傳統(tǒng)的用于拾取和放置電子器件如LEDs的拾取臂中，拾取臂或者旋轉(zhuǎn)，或者線性移動(dòng)如上和下，以定位電子器件。對(duì)于需要在超過(guò)一個(gè)以上的軸線上移動(dòng)的拾取臂而言，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)之一（如馬達(dá)）通常被安裝在移動(dòng)部件的上方。所以，移動(dòng)部件的重量是大的，并且拾取臂的重量和在僅僅一個(gè)軸線上的移動(dòng)限制了機(jī)器的性能。

另外，位于測(cè)試平臺(tái)處的傳統(tǒng)的測(cè)試插座（test?contactor）結(jié)構(gòu)具有某些不足。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的一個(gè)示例是具有封裝件支撐座以支撐封裝件的集成式插座。當(dāng)封裝件支撐座被定位到測(cè)試平臺(tái)時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)將器件連同封裝件支撐座和插座一起推至頂板以進(jìn)行測(cè)試。這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是需要多個(gè)測(cè)試插座，每個(gè)插座具有不同的電氣特性以完成測(cè)試。所以，來(lái)自不同插座的測(cè)試結(jié)果可能變化。

另一種傳統(tǒng)的測(cè)試插座結(jié)構(gòu)在測(cè)試平臺(tái)處具有帶開口的固定頂板。一轉(zhuǎn)盤平臺(tái)具有多個(gè)封裝件支撐座，該封裝件支撐座內(nèi)置在轉(zhuǎn)盤平臺(tái)中以固定電子器件。這種結(jié)構(gòu)允許旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤平臺(tái)和頂板之間僅僅存在細(xì)小的間隙。當(dāng)器件被定位到測(cè)試平臺(tái)時(shí)，插座將器件上推至頂板位置以進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)測(cè)試完成之后，插座向下移動(dòng)，轉(zhuǎn)盤平臺(tái)定位到下一個(gè)封裝件支撐座的位置。然而，這種結(jié)構(gòu)不允許帶鏡片（lenses）的單元進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)轫敯搴娃D(zhuǎn)盤平臺(tái)之間的細(xì)小間隙可能導(dǎo)致刮傷和損壞鏡片。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種測(cè)試裝置，其至少避免了現(xiàn)有技術(shù)前述的一些不足。

本發(fā)明一方面提供一種晶圓處理裝置，其包含有：第一夾持器和第二夾持器，其可移動(dòng)地裝配于轉(zhuǎn)軸上，第一夾持器和第二夾持器中每一個(gè)被設(shè)置來(lái)固定其上裝配有晶圓的晶圓載體；以及夾持狹長(zhǎng)部，其位于第一夾持器和第二夾持器中的每一個(gè)上，該夾持狹長(zhǎng)部被用來(lái)夾持在晶圓載體上以固定晶圓載體；其中，第一夾持器和第二夾持器被用來(lái)在裝載位置和晶圓處理位置之間相互反方向地移動(dòng)晶圓載體，以處理晶圓。

本發(fā)明另一方面提供一種用于電子器件的拾取臂組件，該拾取臂組件包含有：第一拾取臂和第二拾取臂；旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，其設(shè)置在第一拾取臂和第二拾取臂的上方，該旋轉(zhuǎn)馬達(dá)被用來(lái)驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng)；第一線性驅(qū)動(dòng)器和第二線性驅(qū)動(dòng)器，其設(shè)置在旋轉(zhuǎn)馬達(dá)的上方，以分別驅(qū)動(dòng)第一拾取臂和第二拾取臂；第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)，該第一連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第一拾取臂耦接至第一線性驅(qū)動(dòng)器，該第二連接機(jī)構(gòu)被用來(lái)將第二拾取臂耦接至第二線性驅(qū)動(dòng)器，第一連接機(jī)構(gòu)和第二連接機(jī)構(gòu)被用于引導(dǎo)第一拾取臂和第二拾取臂平行于旋轉(zhuǎn)軸線線性移動(dòng)。

本發(fā)明第三方面提供一種用于電子器件的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，該自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)包括：多個(gè)載體，其被配置來(lái)運(yùn)送待測(cè)試的電子器件；旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，其上安裝有多個(gè)載體，以將載體連同電子器件一起移動(dòng)至測(cè)試位置；頂板，其位于測(cè)試位置處，測(cè)試工具裝配在該頂板上以測(cè)試電子器件；插座，其設(shè)置在測(cè)試位置；以及上推馬達(dá)，其被用來(lái)和插座相耦接，以將插座連同電子器件一起朝向頂板推動(dòng)，而測(cè)試電子器件的特性。

參閱后附的描述本發(fā)明實(shí)施例的附圖，隨后來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明是很方便的。附圖和相關(guān)的描述不能理解成是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明的特點(diǎn)限定在權(quán)利要求書中。

附圖說(shuō)明

圖1所示為根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所述的用于將晶圓傳送至晶圓平臺(tái)和從晶圓平臺(tái)處傳送晶圓的晶圓交換臂組件的俯視立體示意圖；

圖2所示為晶圓交換臂組件的仰視立體示意圖；

圖3所示為晶圓交換臂組件的前視示意圖；

圖4所示為晶圓交換臂組件的夾持狹長(zhǎng)部（clamping?finger）的側(cè)視放大示意圖；

圖5A和圖5B所示為晶圓夾持子組件的平面示意圖，其表明了分別位于開啟和閉合位置的夾持狹長(zhǎng)部；