[發明專利]一種可防水汽的電容式微型麥克風及其制備方法

在審

• 申請號: 201310097521.9
• 申請日: 2013-03-25
• 公開（公告）號: CN104080032A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 萬蔡辛;楊少軍
• 申請（專利權）人: 北京卓銳微技術有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李涵

1.一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，其包括：摻雜基板(1)、至少一防水絕緣層(3)、犧牲層(4)、振膜(5)及聲腔(6)，其中，在所述摻雜基板(1)上方淀積有所述至少一防水絕緣層(3)及所述犧牲層(4)，在所述防水絕緣層（3）和犧牲層（4）上方，并在所述摻雜基板(1)的中心區淀積有所述振膜(5)，所述振膜(5)與所述摻雜基板(1)之間通過移除所述犧牲層(4)后的空隙形成電容器，所述振膜(5)的下部設置所述聲腔(6)，所述聲腔(6)從摻雜基板(1)上對應于設置所述振膜(5)的中心區域貫穿整個摻雜基板(1)。

2.根據權利要求1所述的一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，所述摻雜基板(1)在靠近所述振膜(5)一側設置有摻雜基板電極(2)，所述摻雜基板電極(2)與摻雜基板(1)電性連接；在所述振膜(5)上設置有振膜電極(7)，所述振膜電極(7)與振膜(5)電性連接。

3.根據權利要求1所述的一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，所述的防水絕緣層（3）附著在靠近振膜（5）的面上。

4.根據權利要求1所述的一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，所述的防水絕緣層（3）附著在靠近摻雜基板（1）的面上。

5.根據權利要求1所述的一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，所述防水絕緣層(3)的材料包括氮化硅或聚酰亞胺，所述振膜（5）使用導電多晶硅材料實現。

6.根據權利要求1所述的一種可防水汽的電容式微型麥克風，其特征在于，所述振膜(5)上，并且在對應聲腔(6)的中心區域以外，設有刻蝕槽或刻蝕孔。

7.一種電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：

步驟S1：提供摻雜基板(1)；

步驟S2：在摻雜基板(1)的表面淀積犧牲層(4)，并選擇性地掩蔽和刻蝕犧牲層(4)，在犧牲層(4)的表面淀積防水絕緣層(3)，并選擇性地掩蔽和刻蝕防水絕緣層(3)，并在防水絕緣層(3)的表面淀積振膜(5)，并選擇性地掩蔽和刻蝕振膜(5)；

步驟S3：利用在犧牲層(4)的形狀和所設置的刻蝕槽或刻蝕孔，得到振膜(5)結構；

步驟S4：將振膜(5)作為掩膜，刻蝕犧牲層(4)；

步驟S5：在振膜(5)的表面淀積金屬，并通過刻蝕留出的振膜(5)、犧牲層(4)、防水絕緣層(3)上的金屬注入孔，在摻雜基板(1)上和振膜(5)上同時形成引出的摻雜基板電極(2)和振膜電極(7)；

步驟S6：選擇性地掩蔽和刻蝕摻雜基板(1)對應于淀積振膜(5)中心區域的另一表面，在摻雜基板(1)對應于淀積振膜(5)的另一端形成聲腔(6)，所述聲腔(6)位于振膜(5)的下方，聲腔(6)從摻雜基板(1)上對應于設置振膜(5)的中心區域貫穿整個摻雜基板(1)；

步驟S7：刻蝕犧牲層(4)，去除摻雜基板(1)與振膜(5)的可動部分之間的犧牲層(4)。

8.根據權利要求7所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述步驟S2的替換方式為：先在摻雜基板(1)的表面淀積防水絕緣層(3)，并選擇性地掩蔽和刻蝕后，再在防水絕緣層(3)的表面淀積犧牲層(4)，并選擇性地掩蔽和刻蝕,在犧牲層(4)的表面淀積振膜(5)，并選擇性地掩蔽和刻蝕振膜(5)。

9.根據權利要求7或8所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述犧牲層(4)材料為二氧化硅或磷硅玻璃。

10.根據權利要求7或8所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，在犧牲層(4)上利用光刻形成多個凹槽，振膜(5)淀積入凹槽形成朝向摻雜基板(1)的突起。

11.根據權利要求7或8所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述的防水絕緣層(3)包括自組裝單分子層，防水絕緣層(3)的總厚度不超過1微米。

12.根據權利要求7或8所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述步驟S5中淀積的金屬為金、鎘、鎳、鈦和銀中選用一種或幾種。

13.根據權利要求7或8所述的電容式微型麥克風的制備方法，其特征在于，所述的摻雜基板（1）在靠近振膜（5）的一側用離子注入的方式進行部分摻雜，或選用全部摻雜的硅片制作。