[發明專利]薄型多層結構貼合外封邊工藝

有效

• 申請號: 201310084153.4
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN103129089A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 辜政修;曾盛晃
• 申請（專利權）人: 昆山偉翰電子有限公司
• 主分類號: B32B37/12
• 分類號: B32B37/12;B32B3/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明屬于加工制程技術領域，涉及一種新型封邊制程，具體涉及薄型多層結構外封邊貼合工藝。

背景技術

一般制程所采用技術為一層膠、一層材料，對于多層結構的制程方法，需要使用多層結構材料，需要材料與膠穿插交錯，每一層材料都必須要上一層膠，才得以生產出支撐性及貼覆性足夠的產品，而這樣的多層結構會有幾個較為明顯的缺點，一、涂上過多層的膠，而使得最終產品的厚度會偏厚，而限制了其產品的應用性，二、每一層材料表層皆上膠，膠會造成材料層間的阻隔，而對中間夾層材料性質的表現有所影響，進而降低其產品于終端的應用性，三、若中間夾層的功能性材料為流體，則無法實行這種在材料間上膠的制程。以上為目前制程方法的缺失，但藉由此專利之制程方法則可以克服以上所詳列出來的問題。

發明內容

本發明的目的在于克服上述問題，提供一種利用表層邊緣上的膠與底層邊緣直接貼合實現封邊、節約膠材料、簡化多層結構制作工藝、使多層結構對應產品較薄、增強材料性能、優化中間夾層使用材料范圍的薄型多層結構貼合封邊工藝。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案為：薄型多層結構貼合外封邊工藝，包括如下步驟：

a在已涂布膠的表層卷材上貼合若干功能性結構層；

b對已貼附在表層卷材上的若干功能性結構層作沖型處理；

c在完成沖型的若干功能性結構層底部設置底層，再與已涂布膠的

表層相互貼合，以封閉功能性結構層。

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，表層和底層的表面積大于功能性結構層，表層和底層的邊緣凸出于功能性結構層，邊緣的凸出部為外封邊；膠涂布于表層的下方。

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，在步驟c中，底層和表層的邊緣分別向內折彎以實現貼合。或是利用表底層的外緣直接作貼覆.

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，所述的表層涂布的膠為感壓膠或導電膠；感壓膠包含橡膠型和樹脂型兩類，橡膠型分為天然橡膠和合成橡膠類，樹脂型包括丙烯酸類、有機硅類以及聚氨酯類。

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，所述的功能性結構層為金屬層、塑料層或功能材料層。

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，所述的功能材料包括流體型功能材料。

前述的薄型多層結構貼合外封邊工藝，所述的若干功能性結構層為單層或多層堆迭而成。

本發明使用不同厚度之塑料、金屬或功能性材料相互穿插堆迭之后，下方帶膠表層及底層經貼合加工技術獲得完整外封邊之制品，其夾層中所含之多層功能性結構層包含不同功能的多層功能性材料，如塑料(PET、PP、PE、PC、PVC等)、金屬(金、銀、銅、鐵、錫、鋁等)及復合性材料(石墨材料、導熱材料、相變化材料等)。

表層下方表面涂布有一層黏合膠，底層以及表層的面積略大于中間的功能性材料區塊，所以表、底層分別會有邊緣凸出于中間夾層材料，利用下方帶膠表層的邊緣上的膠與底層邊緣直接作貼覆,省去以往一層材料需要一層膠的制程步驟，底層與表層的四周邊緣貼合之后，封閉中間的多層功能性結構層，達到封邊且固定的效果，且該制品在貼合封邊之后結構完整。

本發明的工藝可以大大減低膠的用量、以及增加產品的實用性，同時中間夾層的材料間沒有膠的阻隔而直接接觸，使夾層中的材料本身功能性藉由材料相互之間直接貼合而使本身性質發揮到最大,此制程亦解決以往制程的另一項缺陷,對于流體型的功能性材料亦可以藉由此制程方法發揮其功能材料的性質。

附圖說明

圖1為現有的多層結構貼合生產工藝圖；

圖2為本發明的薄型多層結構貼合封邊工藝示意圖；

其中，1表層，2底層，3功能性結構層，4膠層，5外封邊。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

現有的多層結構貼合生產工藝如圖1所示，每一層功能性結構層3上都必須涂布一層膠層4,以達到層與層之間相互貼合的效果。

根據圖2，薄型多層結構貼合外封邊工藝，包括如下步驟：a在已涂布膠的表層1卷材上貼合若干功能性結構層3；b對已貼附在表層1卷材上的若干功能性結構層3作沖型處理；c在完成沖型的若干功能性結構層3底部設置底層2，再與已涂布膠的表層1相互貼合，以封閉功能性結構層3。表層1和底層2的表面積大于功能性結構層3，表層1和底層2的邊緣凸出于功能性結構層3，邊緣的凸出部為外封邊5。在步驟c中，底層2和表層1的邊緣分別向內折彎以實現貼合。