[發明專利]一種低粘度中性有機硅膠及其應用

有效

• 申請號: 201310083817.5
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN103205234A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 許愿;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J7/02;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術領域

本發明涉及一種低粘度中性有機硅膠及其應用。

背景技術

狹義上的披覆膠是指早期應用于各種功能電子制品PCB電路板、玻璃、金屬及各種塑料的表面披覆后起保護作用，披覆過后的材料表面應具有防潮、絕緣、防塵、防電暈等功能。在電子技術高速發展的今天，電子、電器產品已經深入到生活的每一個角落，廣義上的披覆膠應用已拓寬至廣泛適用于電子元器件、電器模塊、線路板、電燈泡外表面涂覆保護以及電鍍前非電鍍部位的涂覆保護。

近年來，有機硅膠由于具有良好的耐高低溫性能，良好的電絕緣性能，已發展成為電子器件披覆膠的主要類型。有機硅披覆膠通常為單組份包裝，使用時靠接觸空氣中水份固化，一次未用完應及時蓋好以備下次再用。施工時采用刷涂、噴涂、浸涂等方法，涂層以不流卦、不漏涂為限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之間為宜。披覆膠在施工涂裝前，須先將欲涂物件表面的水份和油污除凈。第一道涂膜表干后，即可涂第二遍。用完的毛刷、噴槍等應及時洗凈，以備下次再用。施工時注意通風，以利其中的溶劑揮發，確保安全。

目前市面上大部分有機硅披覆膠，性能良莠不齊，通常都存在著固化速度慢、粘接性能低，尤其抗撕裂性能差等諸缺點，嚴重限制了有機硅披覆膠的大量應用。

因此，披覆膠涂膠固化之后，考察膠膜的粘附力和韌性，測試粘附力和剝離性能，已經成為評價披覆膠性能的主要手段。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種低粘度中性有機硅膠及其應用，本發明提供一種不依賴于溫度加熱，在常規標準室溫環境下即可固化，一定時間內，即可達到所需要的各項性能的有機硅披覆膠，解決了現有披覆膠使用中存在的披覆膜易撕裂柔韌性不足問題。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種低粘度中性有機硅膠，所述有機硅膠由以下重量份數的各原料組成：羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑劑20～50份、交聯劑5～10份、催化劑0.5～2份、膠膜增強劑5～7份。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述羥基封端的聚二甲基硅氧烷為粘度為1000～6000mPa.s的聚硅氧烷中的一種或幾種的混合物。

進一步，所述增塑劑為二甲基硅油或苯基硅油，所述增塑劑的粘度為50～200mPa.s。

進一步，所述交聯劑為甲基三異丙氧基硅烷、乙烯基三異丙氧基硅烷、苯基三異丙氧基硅烷中的一種或幾種的混合物。

進一步，所述催化劑為有機胍催化劑。

進一步，所述膠膜增強劑由硅樹脂和脫臭直鏈脂肪烴溶劑油組成，所述硅樹脂質量占硅樹脂和脫臭直鏈脂肪烴溶劑油的總重量的10%～30%，優選20%。

進一步，所述脫臭直鏈脂肪烴溶劑油為正庚烷、D20（為茂名高山海洋公司生產并市售的溶濟油）、D40（茂名高山海洋公司生產并市售的溶濟油）中的一種或幾種的混合物，所述硅樹脂為MQ型硅樹脂，摩爾質量為3000～6000。

進一步，所述脫臭直鏈脂肪烴溶劑油優選為正庚烷；

采用上述進一步方案的有益效果是在使用脫丙酮型交聯劑的基礎上，通過膠膜增強劑和交聯劑的配合，使得固化后膠膜的抗撕裂性能明顯提高，剝離強度可以達到5N/mm以上。

本發明還提供一種低粘度中性有機硅膠在電子元器件、電器模塊、線路板、電燈泡外表面涂覆保護以及電鍍前非電鍍部位的涂覆保護中的應用。

本發明還提供一種低粘度中性有機硅膠的制備方法：將稱取羥基封端的聚二甲基硅氧烷100份、增塑劑20～50份、交聯劑5～10份、催化劑0.5～2份、膠膜增強劑5～7份,依次加入攪拌機內混合，抽真空至小于-0.098Mpa，混合1～2小時，N₂封存包裝即可。

本發明的有益效果是：

本發明提供一款低粘度中性有機硅膠，單組分包裝，易于噴涂、浸涂，快固化，固化后膠膜具耐高低溫、耐老化、柔韌、絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電、抗冷熱變化佳等特性，比通用的中性硅膠具更好的抗撕裂性和粘接強度。廣泛應用于各種電子元器件、IC芯片、已組裝完畢的線路板中,可充分地保護線絡板在各種化學品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰塵、震動及高低溫等惡劣環境中使用而不會影響其工作與訊號，屬披覆膠的一個主要類型。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

實施例1