[發明專利]一種組合式半導體冷熱保溫杯無效
| 申請號： | 201310081904.7 | 申請日： | 2013-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN103120521A | 公開（公告）日： | 2013-05-29 |
| 發明（設計）人： | 胡穎;胡平 | 申請（專利權）人： | 蘇州衛生職業技術學院 |
| 主分類號： | A47G19/22 | 分類號： | A47G19/22 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人： | 曹毅 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 組合式 半導體 冷熱 保溫杯 | ||
【權利要求書】：
1.一種組合式半導體冷熱保溫杯，其特征在于：包含底座和上杯體，所述底座上面為金屬導熱板（7），所述金屬導熱板（7）下內面貼合半導體制冷片（8）的一面，所述半導體制冷片（8）的另一面貼合散熱板（9），所述散熱板（9）下面裝有散熱風扇（10）,?所述金屬導熱板（7）與所述散熱板（9）間圍繞所述半導體制冷片（8）設置隔熱材料,?所述底座內配置調節開關及控溫電路，整個底座由底座架（11）支撐，柱外是保溫層（3）和包裝層（4），有上保溫蓋（1）和下保溫蓋（6）。
2.根據權利要求1所述的一種組合式半導體冷熱保溫杯，其特征在于：所述上杯體為圓柱形，內膽（2）是封底金屬杯，內膽底（5）較厚外面并平整。
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