[發(fā)明專利]一套綜合MEMS和火工藥劑滴注工藝的微型作動器加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310081585.X
• 申請日: 2013-03-15
• 公開（公告）號: CN104045497A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設計）人: 婁文忠;劉鵬;趙越;丁旭冉
• 申請（專利權）人: 婁文忠
• 主分類號: C06C5/00
• 分類號: C06C5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一套綜合MEMS和火工藥劑滴注工藝的微型作動器加工方法，其特征在于，實現(xiàn)橋型金屬換能元的淀積工藝，實現(xiàn)推銷活塞、微型作動器外框與基底及蓋板的高深寬比MEMS工藝，實現(xiàn)換能元與焊盤引腳互連的硅穿孔TSV(Through-Silicon?Via)工藝，及火工藥劑的滴注。其工藝特征是本套微型作動器的綜合加工技術貫徹尺寸小型一體化的原則，給使用系統(tǒng)留出更大的設計空間，發(fā)火能量散布小，并可對形狀和尺寸進行優(yōu)化，為小型火工品實現(xiàn)能量轉換瞬發(fā)及冗余設計等多種用途創(chuàng)造了條件，減小起爆系統(tǒng)體積，降低成本，以實現(xiàn)在常規(guī)武器上的廣泛應用，整體效果優(yōu)于傳統(tǒng)工藝。

2.如權利要求1所述的一套微型作動器加工方法，其中，橋型結構、微型作動器外框和推銷活塞為金屬材料，基底及蓋板為半導體材料。

3.如權利要求1所述的一套微型作動器加工方法，其中，實現(xiàn)橋型金屬換能元的工藝為淀積。

4.如權利要求1所述的一套微型作動器加工方法，其中，實現(xiàn)推銷活塞、微型作動器外框與基底及蓋板的工藝為高深寬比MEMS工藝。

5.如權利要求1所述的一套微型作動器加工方法，其中，實現(xiàn)換能元與焊盤引腳互連的工藝為硅穿孔TSV(Through-Silicon?Via)工藝。

6.如權利要求1所述的一套微型作動器加工方法，其中，實現(xiàn)火工藥劑加工的工藝為滴注工藝。

7.如權利要求1-6任一項所述一套微型作動器加工方法，其中，所加工的微型作動器結構主要由MEMS工藝實現(xiàn)，并結合火工藥劑滴藥工藝。