[發(fā)明專利]厚膜加熱器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310081224.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103152846A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張卓鵬;沈閩江 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈閩江;張卓鵬 |
| 主分類號(hào): | H05B3/04 | 分類號(hào): | H05B3/04;H05B3/28 |
| 代理公司: | 杭州華知專利事務(wù)所 33235 | 代理人: | 張德寶 |
| 地址: | 313008 浙江省*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱器 | ||
1.一種厚膜加熱器,包括一具有導(dǎo)熱性能的加熱基板,加熱基板的一面上印制有厚膜電路,所述加熱基板外設(shè)有用于密封加熱基板的密封件,其特征在于,所述密封件為用于密封加熱基板上厚膜電路的密封蓋板,密封蓋板為槽體狀,密封蓋板密封在加熱基板印制有厚膜電路的一面上,密封蓋板與加熱基板之間設(shè)有空隙;所述密封蓋板上向外壓鑄有用于厚膜電路走線的凹槽,凹槽位置與厚膜電路外接觸點(diǎn)的位置相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述密封蓋板的槽邊與加熱基板的邊框焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述密封件還包括密封墊圈及用于擠壓密封墊圈和緊固密封蓋板的緊固壓蓋,密封墊圈包覆在加熱基板的邊框上,緊固壓蓋和密封蓋板分別安裝在密封墊圈的上下兩側(cè);密封蓋板和緊固壓蓋上分別設(shè)有緊固件,密封蓋板與緊固壓蓋通過(guò)緊固件緊固連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述緊固壓蓋為槽體狀,緊固件分別設(shè)置在緊固壓蓋和密封蓋板的槽邊上,密封蓋板上的緊固件為凸點(diǎn)或凹點(diǎn),相對(duì)應(yīng)的,緊固壓蓋上的緊固件為凹點(diǎn)或凸點(diǎn),緊固壓蓋與密封蓋板扣合連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述緊固壓蓋為中部鏤空的框狀體,緊固壓蓋的中間鏤空部位上設(shè)有多條加強(qiáng)橫筋,緊固壓蓋每個(gè)側(cè)邊的斷面呈“L”狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述密封蓋板與加熱基板密封一面的周邊上設(shè)有用于擠壓密封墊圈的加強(qiáng)筋,加強(qiáng)筋的位置與密封墊圈的位置相對(duì)應(yīng),密封蓋板的底部上設(shè)有多條用于提高強(qiáng)度的加強(qiáng)橫筋。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述密封墊圈的斷面呈U型。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述加熱器還包括具有相同結(jié)構(gòu)第二加熱基板,加熱基板與第二加熱基板平行設(shè)置,加熱基板與第二加熱基板通過(guò)夾扣可拆卸連接,所述夾扣設(shè)有第一夾持部、第二夾持部和間隔保持部,第一夾持部用于夾持加熱基板,第二夾持部用于夾持第二加熱基板,間隔保持部用于控制加熱基板與第二加熱基板之前的間距。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述凹槽的截面為圓形,凹槽上設(shè)有出線孔,出線孔上焊接有不銹鋼鋼管,不銹鋼鋼管的另一端連接有法蘭盤,不銹鋼鋼管與法蘭盤焊接或螺紋連接,法蘭盤上還設(shè)有用于溫度信號(hào)導(dǎo)線走線的安裝孔,安裝孔上連接有不銹鋼鋼管,不銹鋼鋼管上安裝有溫度傳感器。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚膜加熱器,其特征在于,所述密封蓋板與加熱基板之間的空隙內(nèi)安裝有溫度傳感器和濕敏電阻,溫度傳感器和濕敏電阻的導(dǎo)線由密封蓋板上的凹槽引出。
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