[發(fā)明專(zhuān)利]基板處理裝置及基板處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310081042.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103367203A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桝原弘史;新居健一郎;宮城雅宏;遠(yuǎn)藤亨
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大日本網(wǎng)屏制造株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02
• 代理公司: 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 金相允;向勇

1.一種基板處理裝置，用于處理基板，其特征在于，具有：

基板保持部，其在使基板的主表面朝向上側(cè)的狀態(tài)下保持所述基板；

處理液供給部，其向所述基板的所述主表面的中央部供給處理液；

基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，其使所述基板與所述基板保持部一起旋轉(zhuǎn)；

腔室，其在內(nèi)部空間容置所述基板保持部；

壓力變更部，其變更所述腔室的所述內(nèi)部空間的壓力；

控制部，其通過(guò)對(duì)所述處理液供給部、所述基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及所述壓力變更部進(jìn)行控制，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于加壓環(huán)境的狀態(tài)下，一邊使所述基板旋轉(zhuǎn)，一邊向所述主表面的所述中央部連續(xù)地供給所述處理液，來(lái)進(jìn)行規(guī)定的處理。

2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

該基板處理裝置還具有對(duì)所述基板進(jìn)行加熱的加熱部；

通過(guò)利用所述控制部對(duì)所述壓力變更部及所述加熱部進(jìn)行控制，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于減壓環(huán)境的狀態(tài)下對(duì)所述基板進(jìn)行加熱。

3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，所述加熱部通過(guò)向所述基板照射光，來(lái)對(duì)所述基板進(jìn)行加熱。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，通過(guò)

利用所述控制部對(duì)所述壓力變更部及所述基板旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于減壓環(huán)境的狀態(tài)下使所述基板旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)所述基板進(jìn)行干燥。

5.一種基板處理方法，用于處理基板，其特征在于，包括：

（a）工序，在腔室的內(nèi)部空間內(nèi)，在使基板的主表面朝向上側(cè)的狀態(tài)下保持所述基板，

（b）工序，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于加壓環(huán)境的狀態(tài)下，一邊使所述基板旋轉(zhuǎn)，一邊向所述主表面的中央部連續(xù)地供給處理液，來(lái)進(jìn)行規(guī)定的處理。

6.如權(quán)利要求5所述的基板處理方法，其特征在于，所述基板處理方法還具有（c）工序，在所述（b）工序之前，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于減壓環(huán)境的狀態(tài)下，對(duì)所述基板進(jìn)行加熱。

7.如權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，在所述（c）工序中，通過(guò)向所述基板照射光，來(lái)對(duì)所述基板進(jìn)行加熱。

8.如權(quán)利要求5～7中任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其特征在于，所述基板處理方法還具有（d）工序，在所述（b）工序之后，在使所述腔室的所述內(nèi)部空間處于減壓環(huán)境的狀態(tài)下使所述基板旋轉(zhuǎn)來(lái)對(duì)所述基板進(jìn)行干燥。