[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201310080996.7
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN104053296A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種電路板，尤其是一種阻抗匹配的電路板。

背景技術

電路中的單端傳輸線設計中有芯片位置（用來設置芯片）、中間位置和連接器位置，中間位置用來連接芯片位置和連接器位置。在芯片位置，由于線路較密集，因此線路會設計成較細的線路，中間位置就會設計成阻抗匹配，連接器位置為了要和連接器插拔耦合，因此會設計較粗的線路。較細的線路具有較高的阻抗，較粗的線路具有較低的阻抗，如此會造成阻抗不匹配，降低傳輸質量。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種阻抗匹配以提升傳輸質量的電路板。

一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述信號線路的信號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，所述信號線路區域的厚度小于所述連接器線路區域的厚度且大于所述芯片線路區域的厚度。

相較于現有技術，本實施例的電路板的介電層對應信號線路、芯片線路和連接器線路具有不同的厚度，從而使芯片線路的阻抗降低而連接器線路區域的阻抗增大，信號線路的阻抗介于芯片線路和連接器線路的阻抗之間，使得信號走線層的阻抗匹配，提升傳輸質量。

附圖說明

圖1是本發明實施例電路板的截面示意圖。

圖2是本發明實施例電路板的平面示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1及圖2，本發明實施例提供的電路板10包括信號走線層11、介電層12和接地層13。

于實際應用中，電路板10為多層電路板，根據實際需要，可以為4層、6層或更多。為簡便，圖1中僅給出了和本實施例有關的信號走線層11、介電層12和接地層13。

信號走線層11和接地層13分別位于介電層12的相對的兩個表面上，換言之，介電層12位于信號走線層11和接地層13之間。

信號走線層11用于電子元器件布設與布局走線，包括信號線路111、芯片線路112和連接器線路113。芯片線路112包括了復數根金屬線以用來設置芯片，例如，CPU，金屬線對應芯片的引腳；連接器線路113具有復數金屬線以用來設置連接器，例如，USB連接器，金屬線對應連接器的引腳；信號線路111同樣具有復數根金屬線以用來電性連接芯片線路112和連接器線路113。

信號線路111的每一根金屬線均為單根帶狀線，其寬度并不是在整個長度上都保持一致的，信號線路111與芯片線路112結合處的寬度小于與連接器線路113結合處的寬度，從而使得信號線路111于芯片線路112處的阻抗大于信號線路111于連接器線路113處的阻抗。另外，連接器線路113和芯片線路112的金屬線同樣也為單根帶狀線。

介電層12用于固定信號走線層11并將信號走線層11與電路板10的導電層隔離。介電層12以絕緣材料制成，本實施例中采用玻璃纖維混合樹脂制成。當然，在其它事實例中，也可以在玻璃纖維和樹脂中添加陶瓷粉末。

介電層12包括信號線路區域121、芯片線路區域122和連接器線路區域123，信號線路區域121用來固定信號線路111、芯片線路區域122用來設置芯片線路112、連接器線路區域123用來設置連接器線路113。信號線路區域121、芯片線路區域122和連接器線路區域123的厚度（信號走線層11與接地層13之間的距離）不同，靠近芯片線路112的區域，由于線路較細，因此采用厚度較薄的芯片線路區域122，靠近連接器線路113的區域，由于線路較粗，因此采用厚度較厚的連接器線路區域123，即連接器線路區域123的厚度最大，信號線路區域121的厚度最小，信號線路區域121的厚度居中。

當然，在其它實施方式中，信號線路區域121的厚度可以跟芯片線路區域122的厚度一樣或者跟連接器線路區域123的厚度一樣。

連接器線路區域123的厚度較大從而使得此處的信號線路111的阻抗相對介電層厚度一致時的阻抗而言增大，而芯片線路區域122的厚度較小從而使地此處的信號線路111的阻抗降低，而芯片線路112和連接器線路113之間的信號線路111的阻抗則居中。