[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 201310080996.7
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN104053296A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 吳開文
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板，包括信號走線層和用于固定所述信號走線層的介電層，所述信號走線層包括信號線路和與所述信號線路相連的芯片線路和連接器線路，所述介電層包括設置所述信號線路的信號線路區域、設置所述芯片線路的芯片線路區域和設置所述連接器線路的連接器線路區域，其特征在于，所述連接器線路區域的厚度大于所述芯片線路區域的厚度。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路與所述芯片線路連接處的寬度小于所述信號線路與所述連接器線路連接處的寬度。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述介電層主要由玻璃纖維和樹脂制成。

4.如權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述介電層包括陶瓷粉末。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線路區域的厚度小于所述連接器線路區域的厚度且大于所述芯片線路區域的厚度。

6.如權利要求1-5任一所述的電路板，其特征在于，所述電路板進一步包接地層，所述介電層位于所述信號走線層與所述接地層之間。

7.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述信號線路由單根帶狀線組成。

8.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述芯片線路為單根帶狀線。

9.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述連接器線路為單根帶狀線。

10.如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述電路板為硬質電路板。