[發明專利]系統級封裝結構

有效

• 申請號: 201310079332.9
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN103151341A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 王志;龐誠;于大全
• 申請（專利權）人: 江蘇物聯網研究發展中心
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31;H01L23/552
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

1.一種系統級封裝結構，包括封裝基板（6）及堆疊在封裝基板（6）正面的轉接板（5），在轉接板（5）上堆疊至少一個第一芯片（1）；其特征是：在所述轉接板（5）的一側設置缺口（7），在該缺口（7）處設置至少一個第二芯片（2），第二芯片（2）和轉接板（5）均置于封裝基板（6）的正面。

2.如權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征是：在所述轉接板（5）的缺口（7）邊緣設置電磁屏蔽結構（10），電磁屏蔽結構（10）包括若干個垂直通孔（11）和設置在垂直通孔（11）底部的金屬墊（14），在垂直通孔（11）中填充金屬，垂直通孔（11）之間由位于轉接板（5）正面和背面的正面金屬連線（12）和背面金屬連線（13）相連接。

3.如權利要求1或2所述的系統級封裝結構，其特征是：所述缺口（7）的形狀為直線形、弧形或直角狀。

4.如權利要求2所述的系統級封裝結構，其特征是：所述垂直通孔（11）中填充的金屬為銅、鎢、鈦、鋁或上述一種或多種的合金；所述正面金屬連線（12）、背面金屬連線（13）和金屬墊（14）的材料為銅、鎢、鈦、鋁或上述一種或多種的合金。

5.如權利要求2所述的系統級封裝結構，其特征是：所述轉接板（5）通過第一焊球（15）堆疊在封裝基板（6）的正面；所述電磁屏蔽結構（10）通過金屬墊（14）與第一焊球（15）電連接。

6.如權利要求5所述的系統級封裝結構，其特征是：所述電磁屏蔽結構（10）通過第一焊球（15）與封裝基板（6）背面的接地焊球電連接。

7.如權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征是：所述第一芯片（1）通過第二焊球（17）堆疊在轉接板（5）上。

8.如權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征是：所述封裝基板（6）為有機基板、陶瓷基板或金屬基板。

9.如權利要求1所述的系統級封裝結構，其特征是：所述轉接板（5）的材料為硅或者玻璃。