[發(fā)明專利]一種射線探測器及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310077728.X | 申請日: | 2013-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN103165635A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田宗民;閻長江;謝振宇 | 申請(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 射線 探測器 及其 制作方法 | ||
1.一種射線探測器,其特征在于,包括:
基板;
形成在所述基板上的柵極層;
形成在所述柵極層上的絕緣層;
在形成有所述絕緣層的基板上形成的光電二極管;
在形成有所述絕緣層的基板上形成的源漏極層,所述源漏極層的漏極與所述光電二極管相連接;
形成在所述源漏極層上的有源層,所述有源層連接所述源漏極層;
形成在所述有源層上以及所述源漏極層上的第一鈍化層,并在所述第一鈍化層上開設(shè)過孔;
形成在所述光電二極管上、第一鈍化層上及所述過孔中的導(dǎo)電薄膜層。
2.如權(quán)利要求1所述的射線探測器,其特征在于,所述光電二極管包括形成于所述絕緣層上的P型半導(dǎo)體層,形成于所述P型半導(dǎo)體層上的本征半導(dǎo)體層,以及形成于所述本征半導(dǎo)體層上的N型半導(dǎo)體層。
3.如權(quán)利要求2所述的射線探測器,其特征在于,所述光電二極管的P型半導(dǎo)體層與所述源漏極層的漏極相連接。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的射線探測器,其特征在于,所述射線探測器還包括形成在所述導(dǎo)電薄膜層上的第二鈍化層。
5.一種射線探測器制作方法,其特征在于,包括:
在基板上形成柵極層;
在形成有所述柵極層的基板上形成絕緣層,并在形成有所述絕緣層的基板上形成光電二極管;
在形成有所述絕緣層的基板上形成源漏極層;令所述源漏極層的漏極與所述光電二極管相連接;
在所述源漏極層上形成有源層,令所述有源層與所述絕緣層連接;
在所述有源層上以及所述源漏極層上形成第一鈍化層,并在所述第一鈍化層上開設(shè)過孔;
在所述光電二極管上、第一鈍化層上及所述過孔中形成導(dǎo)電薄膜層。
6.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,在形成有所述柵極層的基板上形成絕緣層,并在形成有所述絕緣層的基板上形成光電二極管,具體包括:
在形成有所述柵極層的基板上采用鍍膜工藝形成絕緣層薄膜;
在形成有所述絕緣層薄膜的基板上依次形成P型半導(dǎo)體層,本征半導(dǎo)體層以及N型半導(dǎo)體層,所述P型半導(dǎo)體層,本征半導(dǎo)體層和N型半導(dǎo)體層形成所述光電二極管。
7.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,在形成有所述絕緣層的基板上形成源漏極層,具體包括:
在形成有所述絕緣層的基板上采用鍍膜工藝形成導(dǎo)電膜層,對所述導(dǎo)電膜層采用構(gòu)圖工藝形成包括所述源漏極層的圖形。
8.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,在所述源漏極層上形成有源層,令所述有源層與所述絕緣層連接,具體包括:
在所述源漏極層上采用鍍膜工藝形成氧化物層,對所述氧化物層采用構(gòu)圖工藝在所述源漏極層上形成包括所述有源層的圖形,其中,令所述有源層與所述絕緣層連接。
9.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,在所述有源層上以及所述源漏極層上形成第一鈍化層,具體包括:
在所述有源層上以及所述源漏極層上采用鍍膜工藝形成第一鈍化層薄膜,對所述第一鈍化層薄膜采用構(gòu)圖工藝形成包括所述第一鈍化層的圖形。
10.如權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,在所述光電二極管上、所述第一鈍化層上以及所述過孔中形成導(dǎo)電薄膜層,具體包括:
在所述光電二極管上、第一鈍化層上和所述過孔中采用鍍膜工藝形成導(dǎo)電膜層,對所述導(dǎo)電膜層采用構(gòu)圖工藝形成包括所述導(dǎo)電薄膜層的圖形;其中,所述第一鈍化層為氮化硅層,或者氧化硅層。
11.如權(quán)利要求5-10任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,進(jìn)一步包括:在所述導(dǎo)電薄膜層上采用鍍膜工藝形成第二鈍化層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





