[發(fā)明專利]切削方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310073834.0 | 申請日: | 2013-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN103302752A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 松田智人 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B28D5/02 | 分類號: | B28D5/02;B28D7/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切削 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及利用刀具對晶片等被加工物進(jìn)行回轉(zhuǎn)切削的切削方法。
背景技術(shù)
在用于實現(xiàn)半導(dǎo)體器件的輕薄短小化的技術(shù)中有各種各樣的技術(shù)。作為一個示例,在形成于半導(dǎo)體晶片的器件表面形成多個高度大約10~100μm的被稱為凸點的金屬凸起物,使這些凸點與形成于配線基板的電極相對而直接進(jìn)行接合,這被稱為倒裝焊接(flip?chip?bonding)的安裝技術(shù)已實用化。
形成于半導(dǎo)體晶片的器件表面的凸點通過電鍍或釘頭凸點(stud?bump)這樣的方法而形成。因此,各個凸點的高度不均一,這樣很難直接將多個凸點全部均一地與配線基板的電極接合。
此外,為了實現(xiàn)高密度配線,存在一種在凸點與配線基板之間夾著各向異性導(dǎo)電性薄膜(ACF)而進(jìn)行接合的集成電路安裝技術(shù)。采用該安裝技術(shù)的情況下,若凸點的高度不夠,則導(dǎo)致接合不良,因此需要一定以上的凸點高度。
因此,優(yōu)選將形成于半導(dǎo)體晶片的表面的多個凸點切削成所希望的高度。作為將凸點切削成所希望的高度的方法,在例如日本特開2004-319697號公報中提出了采用刀輪來削取凸點的方法。
刀輪具備輪基座和刀具單元,所述刀具單元包括配設(shè)于輪基座的切削刃,在一邊使刀輪旋轉(zhuǎn)一邊在切削刃與被加工物抵接的狀態(tài)下使刀輪和被加工物滑動,從而完成切削。
為了對半導(dǎo)體晶片等被加工物高精度地進(jìn)行切削而將其減薄,在切削時采用接觸式的高度位置檢測器對卡盤工作臺的保持面的上表面高度和被加工物的上表面高度位置進(jìn)行檢測,根據(jù)檢測出的被加工物的上表面高度位置而將切削刃定位在預(yù)定高度,對被加工物進(jìn)行回轉(zhuǎn)切削,將被加工物減薄至預(yù)定的厚度(參見日本特開2007-059523號公報)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2004-319697號公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-059523號公報
發(fā)明內(nèi)容
另外,存在這樣的問題:當(dāng)高度位置檢測器由于隨著裝置運轉(zhuǎn)的發(fā)熱及室溫的溫度變化等而發(fā)生熱膨脹時,無法高精度地控制被加工物的完成厚度。
本發(fā)明正是鑒于這樣的問題而完成的,其目的在于提供能夠高精度地控制被加工物的完成厚度的切削方法。
根據(jù)本發(fā)明,提供一種切削方法,其利用具有切削刃的刀具切削構(gòu)件對被加工物進(jìn)行切削,該切削方法的特征在于,該切削方法具備:保持步驟,利用卡盤工作臺保持被加工物;被加工物厚度計算步驟,在實施所述保持步驟后,利用具有接觸針的高度位置檢測構(gòu)件對該卡盤工作臺的保持面的高度位置和保持在該卡盤工作臺上的被加工物的上表面高度位置進(jìn)行檢測,從而計算出被加工物的厚度;冷卻液供給步驟,始終向該接觸針供給冷卻液;以及切削步驟,在實施所述被加工物厚度計算步驟后,根據(jù)該被加工物的上表面高度位置而將刀具切削構(gòu)件的切削刃定位在預(yù)定高度,旋轉(zhuǎn)該切削刃并使該刀具切削構(gòu)件和該卡盤工作臺在水平方向相對移動,利用該刀具切削構(gòu)件對被加工物的上表面進(jìn)行回轉(zhuǎn)切削。
根據(jù)本發(fā)明的切削方法,由于始終向接觸針提供冷卻液,因此能夠防止高度位置檢測器隨著切削裝置運轉(zhuǎn)所伴隨的發(fā)熱及室溫的溫度變化而發(fā)生熱膨脹,能夠準(zhǔn)確地檢測出被加工物的上表面高度位置,從而將被加工物切削成預(yù)定厚度。
附圖說明
圖1是適合于實施本發(fā)明的切削方法的切削裝置的立體圖。
圖2是沿圖1的箭頭A方向的視圖。
標(biāo)號說明
2:切削裝置;
16:刀具切削單元;
30:刀輪;
32:刀具;
40:卡盤工作臺;
72:第一高度位置檢測器;
74:第二高度位置檢測器;
74a:接觸針;
76、78:冷卻液供給噴嘴。
具體實施方式
下面,參照附圖對本發(fā)明的實施方式詳細(xì)地進(jìn)行說明。參照圖1,示出了適合于實施本發(fā)明的切削方法的切削裝置2的立體圖。切削裝置2的外殼4由水平外殼部分6和垂直外殼部分8構(gòu)成。
在垂直外殼部分8固定有沿上下方向延伸的一對導(dǎo)軌12、14。刀具(切削工具,cutting?tool)切削單元16安裝成能夠沿著該一對導(dǎo)軌12、14在上下方向移動。刀具切削單元16經(jīng)支承部20而安裝于沿著一對導(dǎo)軌12、14在上下方向移動的移動基座18。
刀具切削單元16包括:主軸箱22,其安裝于支承部20;主軸24,其能夠旋轉(zhuǎn)地容納在主軸箱22中;以及伺服馬達(dá)26,其用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動主軸24。
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