[發明專利]基于PI的液柵型石墨烯場效應管的制備方法和檢測方法有效
| 申請號: | 201310069819.9 | 申請日: | 2013-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN103199020A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 吳蕾;成霽;金慶輝 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海微系統與信息技術研究所 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/786;G01R31/26;G01N21/64 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 潘振甦 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 pi 液柵型 石墨 場效應 制備 方法 檢測 | ||
1.一種基于PI的液柵型石墨烯場效應管的制備方法,其特征在于在硅基底上沉積鋁層作為犧牲層;將PI光刻膠旋涂在鋁層上作為柔性場效應管的基底;以商品化的石墨烯/聚甲基酸甲酯薄膜轉移至預先沉積在PI基底上的鈦/金電極,形成良好的歐姆接觸;以AZ4620光刻膠作為石墨烯圖形化的掩模層;以氧等離子體對石墨烯進行刻蝕;利用PI光刻膠在圖形化的石墨烯表面制作絕緣層,形成液柵型的結構。
2.按權利要求1所述的方法,其特征在于具體步驟為:
a)使用Phiranha溶液清洗硅片,再用去離子水沖洗干凈,氧等離子體刻蝕處理;
b)在硅片表面先后沉積金屬鈦層和金屬鋁層;
c)在鋁層表面旋涂Durimide7510光刻膠,按掩膜進行曝光;
d)顯影,350℃固化PI,得到器件基底;
e)在基底上使用剝離工藝濺射鈦/金電極;
f)將石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯薄膜上的銅箔用FeCl3溶液腐蝕掉,去離子水清洗后將薄膜轉移到已制作電極位點的基底上,烘干,利用丙酮溶解聚甲基丙烯酸甲酯;
g)在石墨烯表面旋涂AZ4620光刻膠進行光刻,顯影后氧等離子體處理,利用丙酮溶解光刻膠;
h)在石墨烯表面旋涂Durimide7510光刻膠,按掩膜進行曝光,固化,獲得厚度為PI絕緣層;
i)將硅片放入HCl溶液中,腐蝕掉鋁犧牲層;取出釋放下來的器件,用去離子水清洗,從而獲得所需的場效應管。
3.按權利要求1所述的方法,其特征在于場效應管的基底和制作的絕緣層均為具有生物相容性的PI。
4.按權利要求2所述的方法,其特征在于所制的場效應管利用石墨烯與金屬實現歐姆接觸,以金電極作為引線。
5.按權利要求2所述的方法,其特征在于:
①步驟a)所述的等離子刻蝕處理的時間為5min;
②步驟b)所述的金屬鈦層厚度為10nm,沉積的金屬鋁層厚度為1微米;
③步驟e)所述的金電極厚度為80-120微米,寬度為40-60微米;
④步驟f)所述的石墨烯/聚甲基丙烯酸甲酯薄膜轉移到基底上50℃烘干,并利用50℃丙酮溶解聚甲基丙烯酸甲酯;
⑤步驟g)中所述的等離子體處理時間為5min;
⑥步驟h)中旋涂的光刻的厚度為4~6微米,光刻膠的固化溫度為350℃,時間為1小時。
6.按權利要求1或2制備的基于PI的液柵型石墨烯場效應管的檢測方法,其特征在于檢測步驟是:
(1)將釋放下來的器件固定于玻片上,用導電銀膠將電極引線與電流表相連接;
(2)用PDMS將1厘米高的玻璃環粘在器件表面,形成一個腔室,加熱使PDMS固化;
(3)在腔室中加入1毫升PBS緩沖液,將連接至電壓源的AgCl/Ag參比電極放入腔室中;
(4)在場效應管的漏極和源極間加100毫伏的電壓,通過控制AgCl/Ag參比電極的電位,控制漏-源電流的大小,得到轉移特性曲線;
(5)固定AgCl/Ag參比電極的電位,改變場效應管的漏-源電壓,得到輸出特性曲線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





