[發(fā)明專利]一體化多層式LED燈管

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310069374.4
• 申請(qǐng)日: 2013-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN104033744A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡仲孚;吳永富;劉奎江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 盈勝科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

技術(shù)領(lǐng)域

一種LED燈管，尤其是一種有效降低制作時(shí)間及制作成本、簡(jiǎn)化制程及提升良率的一體化多層式LED燈管。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light?emitting?diode，LED)具有低耗能、使用壽命長(zhǎng)、體積小、以及反應(yīng)快等特點(diǎn)，且近年來(lái)其技術(shù)的發(fā)展可說(shuō)是日趨成熟，故已逐漸地取代傳統(tǒng)的燈具，尤其是將LED應(yīng)用在使用量最大的日光燈管方面，即LED燈管，更是目前業(yè)界研究的主流課題。

現(xiàn)有的燈管式LED燈具主要包括：一燈管、一散熱板、一電路板、多個(gè)LED發(fā)光元件、及二導(dǎo)電端蓋。散熱板置入燈管內(nèi)，電路板貼接于散熱板上，多個(gè)LED發(fā)光元件電性連接電路板。

組裝時(shí)，必須先將LED發(fā)光元件電性焊接在電路板上，再將LED發(fā)光元件與電路板的元件固定至散熱板上。上述中所提到的構(gòu)件都是制作完成的成品，其中的LED發(fā)光元件是經(jīng)由上游的晶圓制作、中游的晶粒制作及下游的晶粒封裝等多道制程才能被一一的制作出來(lái)。另外，電路板則是通過(guò)貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過(guò)曝光顯影、蝕刻等多道制程后而制作出來(lái)。

發(fā)明內(nèi)容

現(xiàn)有燈管式LED燈具中的LED發(fā)光元件及電路板都是使用經(jīng)由經(jīng)多道制程而完成的成品，再加以組裝成現(xiàn)有的燈管式LED燈具。以LED發(fā)光元件的制作為例，上游廠將晶圓成型后，將晶圓運(yùn)送給中游廠以成型晶粒，最后再交由下游廠封裝晶粒，下游廠封裝晶粒是針對(duì)每一個(gè)晶粒一一的封裝導(dǎo)線架及熒光膠等原料及構(gòu)件，而晶粒皆需封裝，因此封裝時(shí)就必須使用到大量的原料及大量的構(gòu)件。此外，現(xiàn)有的LED發(fā)光元件的制程，還必須考慮上、中、下游間的運(yùn)送成本及運(yùn)送中造成晶粒受損的問(wèn)題。因此，現(xiàn)有技術(shù)存有制程過(guò)于繁復(fù)、制作成本高、制作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)且良率等問(wèn)題。

本發(fā)明的主要目的在于提供一種一體化多層式LED燈管，包含一基座，具有一出光側(cè)，該出光側(cè)上形成一溝槽，該基座并貫設(shè)出至少一對(duì)通孔；以及至少一照明單元，設(shè)置于該溝槽的底面上。至少一照明單元由多個(gè)LED晶粒組成。

本發(fā)明進(jìn)一步包含一光學(xué)層，覆蓋于該至少一照明單元之上；一保護(hù)層，覆蓋于該光學(xué)層之上。一電路轉(zhuǎn)接板，設(shè)于該基座相對(duì)于該出光側(cè)的一側(cè)上。由兩導(dǎo)電桿組成的至少一導(dǎo)電單元，該兩導(dǎo)電桿分別穿設(shè)于該對(duì)通孔中，該兩導(dǎo)電桿的頂端與該至少一照明單元構(gòu)成電氣連接，該兩導(dǎo)電桿的底端與該電路轉(zhuǎn)接板構(gòu)成電氣連接。

本發(fā)明利用溝槽具有狹小空間的特點(diǎn)去容置該光學(xué)層及該保護(hù)層，因此，只要使用少量的原料就能把溝槽填滿，并于所述LED晶粒上形成該光學(xué)層及該保護(hù)層，進(jìn)而達(dá)成大幅降低原料用量及降低制作成本的目的。

且本發(fā)明只需要使用兩導(dǎo)電桿，即能與多個(gè)LED晶粒構(gòu)成電氣連接，與現(xiàn)有技術(shù)的每一個(gè)晶粒都要配置一組導(dǎo)線架的方式相比，可大幅降低構(gòu)件的使用量，而達(dá)成降低制作成本的目的，也能夠簡(jiǎn)化制程。

本發(fā)明的一特點(diǎn)在于，當(dāng)于該基座上對(duì)LED晶粒做完兩導(dǎo)電桿、該光學(xué)層及該保護(hù)層等的封裝制程時(shí)，即完成可使用的LED燈管，免除最后的組裝制程及運(yùn)送過(guò)程等，藉此，有效降低制作時(shí)間、簡(jiǎn)化制程及提升良率。

本發(fā)明的另一特點(diǎn)在于，基座能夠被模塊化的制作，而直接裝設(shè)于燈管上，且可根據(jù)不同尺寸長(zhǎng)度的燈管，裝設(shè)適當(dāng)數(shù)量的基座，或于基座上設(shè)置多個(gè)照明單元，以符合各種使用需求。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一體化多層式LED燈管的俯視圖；

圖2為本發(fā)明一體化多層式LED燈管的剖視圖；

圖3為本發(fā)明一體化多層式LED燈管的一較佳實(shí)施例的示意圖；

圖4為本發(fā)明一體化多層式LED燈管的另一較佳實(shí)施例的示意圖；

圖5為本發(fā)明基座的一較佳實(shí)施例的示意圖；

圖6為本發(fā)明多個(gè)基座的使用示意圖；

圖7為本發(fā)明基座的一較佳實(shí)施例的示意圖；

圖8為本發(fā)明多個(gè)基座的使用示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

10一體化多層式LED燈管

1基座

2接線

11溝槽

13、15通孔

17凸緣

3LED晶粒

5電路轉(zhuǎn)接板

51正極線路

53負(fù)極線路

61、63導(dǎo)電桿

611穿孔

613銀

7封裝膠體

8散熱座

81凹槽部

9擴(kuò)散罩

100光學(xué)層

200保護(hù)層

ES出光側(cè)

具體實(shí)施方式