[發明專利]測試基片去夾持終點的方法

有效

• 申請號: 201310068404.X
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN104037045A
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 萬磊
• 申請（專利權）人: 中微半導體設備（上海）有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

1.一種用于等離子體處理腔室的測試基片去夾持終點的方法，其中，所述等離子體處理腔室中設置有一基臺，所述基臺中包括靜電夾盤，所述基片設置于靜電夾盤上方，在所述基臺中設置了若干氣體通道，所述氣體通路下游連接有一由限流孔和閥門并聯而成的氣體回路，在所述氣體回路下游還依次連接有控制裝置和氣體供應裝置，其中，所述方法包括如下步驟：

步驟(b)，關閉所述控制裝置和閥門；

步驟(c)，測試所述氣體通道中的壓力，當所述氣體通道中的壓力在第一時間內達到第一變化率時則達到了去夾持終點。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(b)之前還包括步驟(a)：打開所述閥門和控制裝置，使得所述氣體供應裝置持續供應氣體以對基片背面產生一個去夾持的力。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述氣體回路之前還串聯有一個壓力測試計，其用以測試所述氣體通道中的壓力。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述等離子體處理腔室還包括若干個升舉頂針，其可移動地設置于所述基臺之中，其中，在所述步驟(c)之后還包括步驟(d)，提升所述若干個升舉頂針以施加一個升舉力至基片背面，使得其提升至超過所述靜電夾盤。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述等離子體處理腔室還包括一驅動裝置，其用以驅動所述升舉頂針移動。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述驅動裝置包括氣缸或電機。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述等離子體處理腔室的腔室側壁上還設置有一個傳輸窗口，所述腔室外部還設置有一機械手，其中，所述步驟(d)之后還包括步驟(e)：所述機械手通過所述傳輸窗口伸入腔室內部，并移動至所述基片上方。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在所述步驟(e)之后還包括步驟(f)：裝載所述基片至所述機械手，所述機械手將基片通過所述傳輸門傳輸出腔室。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一時間的取值范圍是1秒至3秒。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一變化率的取值范圍為30%以上。

11.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括如下步驟：根據所述氣體通道中所需的氣體流量和/或流速來確定所述限流孔的孔徑。