[發明專利]一種軟磁芯及其制備方法

無效

• 申請號: 201310066114.1
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103871717A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 金學寬;鄭昌烈;樸魯逸;安成庸
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/255
• 分類號: H01F27/255;H01F1/26;H01F41/02;B22F1/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 王鳳桐;周建秋

1.一種軟磁芯，該軟磁芯包括：

復合金屬粉末，該復合金屬粉末中的鐵微粒的表面覆蓋有絕緣層；

主體部件，該主體部件由壓縮所述復合金屬粉末形成；以及

合金元素，該合金元素從所述主體部件的表面被分散到所述主體部件的內部。

2.根據權利要求1所述的軟磁芯，其中，所述合金元素含有硅、鋁、鉻、鉬和硼中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的軟磁芯，其中，所述復合金屬粉末的平均粒徑為100-200μm。

4.根據權利要求1所述的軟磁芯，其中，所述絕緣層的厚度為50-1000nm。

5.根據權利要求1所述的軟磁芯，其中，包含在由所述合金元素分散形成的鐵基合金中的所述合金元素的含量為3.5-10重量%。

6.根據權利要求1所述的軟磁芯，其中，所述絕緣層含有陶瓷或者絕緣樹脂。

7.根據權利要求6所述的軟磁芯，其中，所述陶瓷選自由鐵氧體、氧化硅、硅酸鈉和氧化鎂組成的組中的至少一種。

8.根據權利要求6所述的軟磁芯，其中，所述絕緣樹脂含有環氧樹脂。

9.一種軟磁芯的制備方法，該方法包括：

制備復合金屬粉末，該復合金屬粉末中的鐵微粒的表面覆蓋有絕緣層；

制備含有復合金屬粉末的漿液；

使用所述漿液制備具有芯形的主體部件；

將合金元素或者含有所述合金元素的混合物涂覆在所述主體部件的表面以形成涂層；以及

通過熱處理將所述合金元素從所述涂層分散到所述主體部件的內部，形成鐵基合金。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述合金元素含有硅、鋁、鉻、鉬和硼中的至少一種。

11.根據權利要求9所述的方法，其中，所述涂層的厚度為5-10μm。

12.根據權利要求9所述的方法，其中，所述復合金屬粉末的平均粒徑為100-200μm。

13.根據權利要求9所述的方法，其中，所述絕緣層的厚度為50-1000nm。

14.根據權利要求9所述的方法，其中，包含在所述鐵基合金中的所述合金元素的含量為3.5-10重量%。

15.根據權利要求9所述的方法，其中，所述主體部件的制備是通過壓模所述漿液來進行。

16.根據權利要求9所述的方法，其中，所述熱處理在600-800℃下進行。

17.根據權利要求9所述的方法，其中，所述漿液還含有粘合劑和潤滑劑中的至少一種。

18.根據權利要求9所述的方法，其中，所述絕緣層含有陶瓷或者絕緣樹脂。

19.根據權利要求18所述的方法，其中，所述陶瓷選自由鐵氧體、氧化硅、硅酸鈉和氧化鎂組成的組中的至少一種。

20.根據權利要求18所述的方法，其中，所述絕緣樹脂含有環氧樹脂。