[發明專利]電弧焊接裝置有效
| 申請號： | 201310064911.6 | 申請日： | 2013-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN103302375A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 森大輔 | 申請（專利權）人： | 株式會社大亨 |
| 主分類號： | B23K9/022 | 分類號： | B23K9/022;B23K9/095 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電弧焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種電弧焊接裝置，輸出用于使電極和母材之間產生電弧的焊接電流以及焊接電壓，該電弧焊接裝置的特征在于，具有：
對擺動的周期進行設定的擺動周期設定部；以及
與該被設定的擺動周期同步地發出聲響的聲響輸出部。
2.如權利要求1所述的電弧焊接裝置，其特征在于，
所述電弧焊接裝置還具有對所述焊接電流的通電進行判別的通電判別部，
所述聲響輸出部，在從判別出所述焊接電流的通電的時刻開始經過了規定期間以后，與被設定的所述擺動周期同步地發出所述聲響。
3.如權利要求1所述的電弧焊接裝置，其特征在于，
所述電弧焊接裝置還具有對所述焊接電壓或所述焊接電流的振動波形進行判別的振動判別部，
所述聲響輸出部在判別出所述振動波形之后，與被設定的所述擺動周期同步地發出所述聲響。
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