[發(fā)明專利]用于產(chǎn)生半導(dǎo)體組件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310063584.2 | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN103286438A | 公開(公告)日: | 2013-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | C.阿倫斯;A.科勒;G.萊克納;A.莫德;M.施內(nèi)岡斯;H-J.舒爾策 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技奧地利有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/00 | 分類號: | B23K26/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 王岳;盧江 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 奧地利;AT |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 產(chǎn)生 半導(dǎo)體 組件 方法 | ||
1.一種用于產(chǎn)生半導(dǎo)體組件的方法,包括:
-?提供單晶半導(dǎo)體主體,所述單晶半導(dǎo)體主體具有第一表面、位于與第一表面相對的第二表面、半導(dǎo)體主體的半導(dǎo)體組件部分以及與之相鄰的半導(dǎo)體主體的分離區(qū)段;
-?在半導(dǎo)體組件部分中第一和第二表面之間產(chǎn)生多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段,其中按照聚焦到半導(dǎo)體主體的半導(dǎo)體組件部分中的位置上的方式向?qū)⒉ㄩL為至少1064nm的電磁輻射引入到半導(dǎo)體主體中,并且其中所述位置處的輻射的功率密度小于1×108W/cm2;
-?通過在分離區(qū)段中從第一表面遠到第二表面切割單晶半導(dǎo)體主體來單分半導(dǎo)體組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中將激光束用作電磁輻射。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中所述激光束具有處于紅外范圍內(nèi)的波長。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中按照聚焦到深度T處的位置上的方式將電磁輻射引入到半導(dǎo)體主體中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的方法,其中連續(xù)地或者步進地偏移聚焦電磁輻射在半導(dǎo)體主體中的位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法,其中通過在第一和第二表面之間的方向上改變深度T來偏移所述位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法,其中沿著平行于第一表面的方向偏移所述位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中按照脈沖方式將電磁輻射引入到半導(dǎo)體主體中。
9.根據(jù)權(quán)利要求2的方法,其中借助于掩模按照局部定界的方式將電磁輻射引入到半導(dǎo)體主體中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述半導(dǎo)體主體是硅半導(dǎo)體主體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中分別在半導(dǎo)體主體的不同半導(dǎo)體組件部分中產(chǎn)生多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段,其中所述分離區(qū)段位于對應(yīng)的半導(dǎo)體組件部分之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段中提供雜質(zhì)并且對其中產(chǎn)生了多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段的半導(dǎo)體主體進行加熱,其中所述雜質(zhì)沿著多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段擴散。
13.根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其中用于半導(dǎo)體主體的摻雜劑被提供為雜質(zhì)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其中所述雜質(zhì)從多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段擴散到與之相鄰的單晶半導(dǎo)體主體中。
15.根據(jù)權(quán)利要求12的方法,其中將其中產(chǎn)生了多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段的半導(dǎo)體主體加熱至少上至在800℃到1200℃的范圍內(nèi)的溫度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中在聚焦位置處的聚焦電磁輻射的功率密度處于1×104W/cm2與1×108W/cm2之間的范圍內(nèi)。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段是以平行于第一表面的橫向方向上的10μm的最大范圍產(chǎn)生的。
18.根據(jù)權(quán)利要求1的方法,其中所述多晶半導(dǎo)體主體區(qū)段是以處于50nm到1μm范圍內(nèi)的最大晶粒范圍產(chǎn)生的。
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