[發明專利]使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法

有效

• 申請號: 201310063158.9
• 申請日: 2009-06-12
• 公開（公告）號: CN103208435A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 石川雅之;中川將
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/488;C22C11/06;C22C5/02;C22C13/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孔青;孟慧嵐

1.?使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，該方法具有以下步驟:

在形成于上述基板上的金屬化鍍層和形成于上述焊件上的金屬化鍍層之間搭載或涂抹上述錫焊膏的步驟；和

在非氧化氣氛中將它們進行回流焊處理，使錫焊熔融，通過錫焊使上述基板與上述焊件接合的步驟，

該方法的特征在于:?形成于上述基板上的上述金屬化鍍層具有平面形狀，該平面形狀包含面積比上述焊件的上述金屬化鍍層面積小的金屬化鍍層本體部分和自上述金屬化鍍層本體部分的周圍突出的1～3個錫焊引導部。

2.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，上述錫焊膏是Au-Sn合金錫焊膏，該Au-Sn合金錫焊膏是在Au-Sn錫焊合金粉末中混入助焊劑而得到的，其中，所述Au-Sn錫焊合金粉末含有20～25質量%的Sn，余量為Au和不可避免的雜質。

3.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，上述錫焊膏是Pb-Sn合金錫焊膏，該Pb-Sn合金錫焊膏是在Pb-Sn錫焊合金粉末中混入助焊劑而得到的，其中，所述Pb-Sn錫焊合金粉末含有35～60質量%的Pb，余量為Sn和不可避免的雜質。

4.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，上述錫焊膏是Pb-Sn合金錫焊膏，該Pb-Sn合金錫焊膏是在Pb-Sn錫焊合金粉末中混入助焊劑而得到的，其中，所述Pb-Sn錫焊合金粉末含有90～95質量%的Pb，余量為Sn和不可避免的雜質。

5.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，上述錫焊膏是無Pb錫焊膏，該無Pb錫焊膏是在無Pb錫焊合金粉末中混入助焊劑而得到的，其中，所述無Pb錫焊合金粉末含有40～100質量%的Sn，余量為選自Ag、Au、Cu、Bi、Sb、In和Zn的1種或2種以上金屬和不可避免的雜質。

6.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，上述焊件是元件。

7.?權利要求1所述的使用錫焊膏進行的基板與焊件的接合方法，其中，在上述基板上形成的上述金屬化鍍層是電極膜。

8.?在基板的表面上形成的金屬化鍍層，其特征在于:?該金屬化鍍層具有平面形狀，該平面形狀包含金屬化鍍層本體部分和自上述金屬化鍍層本體部分的周圍突出的1～3個錫焊引導部。

9.?權利要求8所述的在基板的表面上形成的金屬化鍍層，其特征在于:?在上述基板上形成的上述金屬化鍍層是電極膜。

10.?基板，其特征在于:?該基板上形成了金屬化鍍層，上述金屬化鍍層具有平面形狀，該平面形狀包含金屬化鍍層本體部分和自上述金屬化鍍層本體部分的周圍突出的1～3個錫焊引導部。

11.?權利要求10所述的基板，其特征在于:?在上述基板上形成的上述金屬化鍍層是電極膜。

12.?焊件與基板的接合體，其特征在于:?該接合體是通過權利要求1所述的接合方法接合而成的。

13.?焊件與基板的接合體的制備方法，其特征在于:?該方法采用權利要求1所述的接合方法。