[發明專利]散熱器

有效

• 申請號: 201310062921.6
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103175179A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 郭進和
• 申請（專利權）人: 郭進和
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

?

技術領域

本發明涉及一種散熱器。

?

背景技術

COB（chip?on?board，板上芯片）封裝方式的LED燈一般包括COB封裝的LED組件、套設于LED組件上的反光燈罩和安裝于LED組件的基座背面的散熱器。其中，散熱器一般包括筒狀的導熱殼體以及均勻設于導熱殼體的側壁外的若干散熱片，此種結構的散熱器安裝于LED組件的基座背面時，LED組件的芯片剛好對準導熱殼體的空腔，即基座的中部對準的導熱體空腔。基座的熱量以芯片為中心向外緣逐漸減小，也就是說，基座的中部熱量最高，但由于導熱殼體的空腔為一封閉空腔，封閉空腔里的空氣無法流通，幾乎靜止，基座中部的熱量將只能通過導熱殼體的空腔里的靜止的空氣緩慢的傳導至散熱片，此種結構的散熱器只能以熱傳導的方式進行散熱，而不能以熱對流的方式進行散熱，不但散熱慢，且由于大量熱量聚集于導熱殼體內，實際很難有效地對LED組件的芯片進行散熱，尤其不適用于集中發熱型的大功率芯片如上述COB封裝的大功率LED芯片組件的散熱。

?

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的旨在于提供一種散熱快且散熱效果佳的散熱器，其尤其適用對大功率芯片進行散熱。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種散熱器，其包括導熱底座和若干一級散熱條；

每一一級散熱條設于導熱底座的頂面上，并垂直于導熱底座的頂面，該若干一級散熱條沿圓周方向排列，該若干一級散熱條圍成一柱形對流通道，相鄰的兩一級散熱條之間構成一熱對流通道，每一熱對流通道連通柱形對流通道。

每一一級散熱條呈片狀體，一級散熱條的內通道口窄于外通道口，每一熱對流通道自內通道口到外通道口逐漸變寬，所有熱對流通道沿柱形對流通道的圓周方向均勻排列，柱形對流通道的中心軸線在導熱底座的頂面投影成一中心點，每一熱對流通道的中心軸線在導熱底座的頂面的投影延長線穿過該中心點。

該散熱器還包括組數與熱對流通道相同數量的二級散熱條組，每一二級散熱條組包括兩相對的二級散熱條，所有二級散熱條均設于導熱底座的頂面上，并垂直于導熱底座的頂面，且沿圓周方向排列于一級散熱柱的外圍，每一二級散熱條組的兩二級散熱條之間構成一二級熱對流通道，每一二級熱對流通道與對應的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。

該散熱器還包括組數與二級熱對流通道相同數量的三級散熱條組，每一三級散熱條組包括兩相對的三級散熱條，所有三級散熱條均設于導熱底座的頂面上，并垂直于導熱底座的頂面上，且沿圓周方向排列于二級散熱條的外圍，每一三級散熱條組的兩三級散熱條之間構成一三級熱對流通道，每一三級熱對流通道、對應的一二級熱對流通道和對應的一熱對流通道連通成一中心軸線為直線的通道。

該散熱器還包括若干輔助散熱條，每兩相鄰的三級散熱條組之間設有一輔助散熱條，或者/和每兩相鄰的二級散熱條組之間設有一輔助散熱條，每一輔助散熱條垂直設于導熱底座的頂面。

導熱底座、一級散熱條、二級散熱條、三級散熱條和輔助散熱條一體成型。

一級散熱條或二級散熱條或三級散熱條或輔助散熱條的側面設有若干間隔排列的凸條。

每一二級散熱條和每一三級散熱條均呈片狀體，每一二級熱對流通道的內通道口窄于其外通道口，每一三級熱對流通道的內通道口窄于其外通道口。

導熱底座的頂面為平面，或者導熱底座的頂面為中部凹陷及外緣凸起的凹面，或者導熱底座的頂面為中部凸起的凸面。

散熱器的外表面設有黑色輻射層。

本發明的有益效果如下：

上述發明內構成一全方位輸入冷空氣并由中心氣流柱輸出熱量的對流網，如此，無需在一級散熱條上方安裝散熱風扇或無需在散熱器內安裝液體對流管也可以熱對流方式將芯片組件產生的熱量排到散熱器外，也就是說，該散熱器雖為靜態散熱器，但卻能夠實現動態散熱器的熱對流散熱效果，相對動態散熱器來說，該散熱器結構簡單，且不會產生噪音、振動等，從而不會影響芯片組件工作。另外，此種散熱方式對流面積大，全方位對流，熱交換快，尤其適用大功率芯片，由于大功率芯片產生熱量的速度快且熱量高，此種散熱方式可快速有效地對大功率芯片進行散熱。

另外，上述散熱器外表面設有黑色輻射層，散熱器的熱量可通過電磁波傳遞出去，大大加強散熱器的熱輻射。

再者，本發明還可根據散熱器的不同應用對象（如天花板COB封裝的LED燈）將導熱底座的頂面設置為平面、凹面或凸面，從而調整上下對流方向的對流氣流的散熱面積。