[發明專利]老化測試設備

有效

• 申請號: 201310061443.7
• 申請日: 2013-02-27
• 公開（公告）號: CN103293456A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 李義元;崔永培
• 申請（專利權）人: 韓商聯測股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11384
• 代理人: 鄭青松

技術領域

本發明涉及在向被封裝的半導體元件施加電源并使其運行時測試半導體元件的對于熱應力的可靠性的老化測試設備(Burn-In?Tester)的測試板。

背景技術

半導體元件在生產后會經過各種測試，與本發明相關的老化測試是在向半導體元件施加電信號并使其運行時，確認半導體元件能夠承受多少熱應力的測試。而且，實施這種老化測試的設備就是老化測試設備。

老化測試設備具備老化腔室和測試腔室，該老化腔室用于收容半導體元件，該測試腔室收容用于讀取向被收容于老化腔室的半導體元件施加測試信號之后所反饋的結果信號的測試基板。

半導體元件以行列形態被裝載于測試板，并在此狀態下收容于老化腔室，以一次測試多個半導體元件，而為了進一步提高處理容量，老化腔室中具有同時收容多個測試板的結構。而且，被裝載于測試板的半導體元件通過測試板所配備的板連接器與測試基板形成電連接。

通常，如韓國公開實用新型第1999-004919號(半導體封裝測試用老化板，以下稱為“現有技術”)所公開，測試板(現有技術中被命名為“老化板”)具有多個插座、電路基板(現有技術中被命名為“PCB”)以及連接器(現有技術中被命名為“連接部”)等。根據具有這種結構的測試板，通過連接器傳送的來自測試基板的測試信號通過電路基板上的電路施加到裝載有半導體元件的各個插座上的半導體元件中。

但是，在以往，如圖1所示，通過連接器傳送的來自測試基板的測試信號通過樹結構的電路C施加到裝載于各個插座的半導體元件D，此時，因源自樹結構的輻射，測試信號變弱，這最終導致半導體元件的響應速度變慢，降低處理速度。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供不會產生測試信號的輻射的技術。

如上所述的本發明提供的老化測試設備包括：至少一個測試板，具有行列形態的能夠裝載半導體元件的插座，并具有用于向插座施加測試信號的傳送線路組；板收容腔室，用于收容所述至少一個測試板；至少一個測試基板，與收容于所述板收容腔室的至少一個測試板電連接，產生用于測試裝載于所述至少一個測試板的半導體元件的測試信號；以及基板收容腔室，用于收容所述至少一個測試基板，所述至少一個測試板的電路中的傳送線路組中的每一個上，所述插座中的至少兩個插座被布置在一起，且具有飛躍式結構，所述測試基板包括：測試單元，選擇需要測試的半導體元件而產生測試信號，并讀取從開始工作的半導體元件反饋的結果信號；以及閃控信號提供單元，向所述測試單元提供閃控信號，以使所述測試單元從結果信號能夠抽樣準確的數據。

所述測試單元將關于需要測試的被選擇的半導體元件的位置信息提供至所述閃控信號提供單元，所述閃控信號提供單元將符合關于被選擇的半導體元件的位置信息的閃控信號提供至所述測試單元。

閃控信號提供單元具有記錄有關于從所述測試單元產生的測試信號輸出至所述測試板側之后由被選擇的半導體元件反饋的結果信號到達所述測試單元的時間的信息(以下，稱為“延遲信息”)和關于半導體元件的位置信息的存儲器，并將基于與關于由所述測試單元選擇的半導體元件的位置信息對應的延遲信息的閃控信號提供至所述測試單元。

根據如上的本發明，測試信號在不會發生測試信號的輻射的狀態下通過飛躍式結構順序地施加到半導體元件，因此半導體元件的響應速度變快，能夠高速地處理數據，據此，通過基于被測試的半導體元件的位置信息的閃控信號準確地抽樣因高速處理而變短的信號，最終能夠提高處理速度。

附圖說明

圖1為用于說明根據現有技術的測試信號的施加的參照圖。

圖2為本發明的一實施例提供的老化測試設備的概略圖。

圖3為適用于圖2的老化測試設備的測試板的概念圖。

圖4為適用于圖2的老化測試設備的測試基板的概念圖。

圖5為在圖2所示的測試板中提取一個傳送線路組的參照圖。

圖6為在對圖4的測試基板進行說明時參照的參照圖。

主要符號說明

200：老化測試設備

210：測試板

211：插座

212：電路基板

Ca至Ch：傳送線路組

220：板收容腔室

230：測試基板

231：測試單元

232：閃控信號(strobe?signal)提供單元

232a：存儲器

240：基板收容腔室

具體實施方式