[發明專利]多層陶瓷電容器以及用于安裝該多層陶瓷電容器的板

有效

• 申請號: 201310058016.3
• 申請日: 2013-02-25
• 公開（公告）號: CN103871740B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 李炳華;樸興吉;樸珉哲;安永圭;樸祥秀;金兌奕
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 施娥娟,桑傳標

相關申請的交叉引用

本申請要求于2012年12月14日在韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2012-0146584的優先權，其公開內容通過參考結合與此。

技術領域

本申請涉及一種多層陶瓷電容器以及一種用于安裝多層陶瓷電容器的電路板的結構。

背景技術

多層陶瓷電容器（層壓片狀電子部件）是一種片式電容器，該片式電容器安裝在多種電子產品的印刷電路板（PCB）上，例如像液晶顯示器（LCDs）、等離子顯示板（PDPs）等等的圖像設備（或視頻顯示裝置）、計算機、智能手機、便攜式電話等等，以用于充放電。

多層陶瓷電容器（MLCC）具有例如緊湊、可靠的高容量以及容易安裝等優點，并可以用作多種電子設備的部件。

多層陶瓷電容器可以包括多個電介質層和內電極，多層陶瓷電容器具有如下結構：在該結構中，具有不同極性的內電極交替地層壓在電介質層之間。

電介質層具有壓電和電伸縮特性。因此，當直流（DC）或交流（AC）電壓施加到多層陶瓷電容器中時，壓電現象能夠發生在內電極之間，以產生振動。

振動能夠通過多層陶瓷電容器的焊料傳遞到安裝有多層陶瓷電容器的印刷電路板上，從而使得整體印刷電路板變為輻射振動聲音（噪聲）的聲學表面。

振動聲音可以對應于20Hz至2000Hz范圍內的且使用戶不舒服的聲頻，并且此類將引起用戶不舒服的聲頻被稱為噪聲。

為了衰減噪聲，一種增加了多層陶瓷電容器下覆蓋層的厚度的產品正在被研發。

并且，具有增厚的下覆蓋層的多層陶瓷電容器安裝為水平安裝型多層陶瓷電容器，以使得在印刷電路板（PCB）上厚的下覆蓋層位于多層陶瓷電容器的底部，以有利于衰減噪聲。

同時，還需要進一步探索在具有增厚下覆蓋層的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板的情形下減少噪聲。

相關現有技術文獻

專利文獻1：日本專利公開出版物：No.2006-203165

發明內容

本發明的一個方面提供了一種多層陶瓷電容器以及一種用于安裝多層陶瓷電容器的板。

根據本發明的一個方面，在此提供一種多層陶瓷電容器，包括：陶瓷本體，多個電介質層層壓在該陶瓷本體中；活性層（active layer），該活性層包括多個第一內電極和多個第二內電極，該第一內電極和該第二內電極形成為交替地暴露于所述陶瓷本體的兩個端面，所述電介質層插入到所述第一內電極和所述第二內電極之間，所述活性層垂直地布置在所述陶瓷本體的上表面和下表面上并且形成電容；所述活性層向上形成的上覆蓋層；所述活性層向下形成的下覆蓋層，該下覆蓋層具有大于所述上覆蓋層的厚度；以及第一外電極和第二外電極，該第一外電極和該第二外電極覆蓋所述陶瓷本體的兩個端面，其中，所述活性層包括第一塊和第二塊，在所述第一塊中形成有第一區I和第二區II，所述第一區I形成在基于所述陶瓷本體的長度方向上的中心部R的一側，該長度方向位于所述陶瓷本體的長-寬（L-W）剖面上并且所述第一區（I）包括在層壓方向上具有彼此相向的不同極性的內電極，以形成電容，所述第二區II包括具有布置在層壓方向上的相同極性的內電極，以不形成電容，在所述第二塊中形成有第三區III和第四區IV，所述第三區III形成在基于所述陶瓷本體的長度方向上的所述中心部R的另一側，并在所述陶瓷本體的所述長度方向上面向所述第一區I，并且所述第三區III包括在層壓方向上具有相同極性的內電極，以不形成電容，所述第四區IV在陶瓷本體的所述長度方向上面向所述第二區II，并且所述第四區IV包括在層壓方向上具有彼此相向的不同極性的內電極，以形成電容。

在所述陶瓷本體的長度方向上的所述中心部R中，具有不同極性的內電極可以在層壓方向上彼此相向設置，以形成電容。

多個所述第一塊和多個所述第二塊可以交替層壓。

當所述陶瓷本體的整體厚度的一半定義為A，所述下覆蓋層的厚度定義為B，所述活性層的整體厚度的一半定義為C，所述上覆蓋層的厚度定義為D時，（B+C）/A可以滿足1.063≤（B+C）/A≤1.745。

當所述下覆蓋層的厚度定義為B并且所述上覆蓋層的厚度定義為D時，所述上覆蓋層的厚度D與所述下覆蓋層的厚度B之間的比率D/B或D:B可以滿足0.021≤D/B≤0.422的范圍。

當所述陶瓷本體的整體厚度的一半定義為A并且所述下覆蓋層的厚度定義為B時，所述下覆蓋層的厚度B與所述陶瓷本體的整體厚度的一半A的比率B/A可以滿足0.329≤B/A≤1.522的范圍。