[發明專利]一種薄片型白光LED封裝結構有效
| 申請號： | 201310054170.3 | 申請日： | 2013-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN103137839A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 董巖;宋立 | 申請（專利權）人： | 東南大學 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄片 白光 led 封裝 結構 | ||
1.一種薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，該封裝結構包括透明薄片（4）、封裝在所述透明薄片（4）中的熒光粉（3）、設置在透明薄片（4）上的LED芯片（1）和熒光粉膜（5）、設置在LED芯片（1）水平側面的反射鏡（2）、與所述LED芯片（1）連接的電極（6），所述熒光粉膜（5）設置在LED芯片（1）的上方或下方，LED芯片（1）的法向與透明薄片（4）的平面平行，反射鏡（2）的鏡面面向LED芯片（1）并與透明薄片（4）的平面垂直，所述透明薄片（4）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。
2.根據權利要求1所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述透明薄片（4）的周向邊緣設置有斜角反射鏡（7）。
3.根據權利要求2所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述透明薄片（4）的上側或下側設置有一個底面反射鏡（8），且所述底面反射鏡（8）的鏡面與所述斜角反射鏡（7）的鏡面之間的夾角為鈍角。
4.根據權利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片（1）封裝在透明薄片（4）的內部或設置在透明薄片（4）的周向邊緣。
5.根據權利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述熒光粉膜（5）為封裝有熒光粉的透明材料制成。
6.根據權利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述的LED芯片（1）發出的是藍光或紫外光。
7.根據權利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述的透明薄片（4）中的熒光粉（3）與透明材料的重量比在0.001:1至0.1:1之間。
8.根據權利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封裝結構，其特征在于，所述的透明薄片（4）的厚度不超過5mm。
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