[發(fā)明專利]用于催化劑的基底選擇

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310051518.3
• 申請日: 2013-02-17
• 公開（公告）號: CN103252257A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發(fā)明（設計）人: 安吉麗雅·珀斯肯姆普;詹姆士·瓦爾德克;平野伸一
• 申請（專利權）人: 福特全球技術公司
• 主分類號: B01J37/00
• 分類號: B01J37/00;B01J32/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;劉燦強

1.一種形成催化劑/基底構(gòu)造的方法，所述方法包括：

識別具有比活度的催化劑；

基于催化劑的比活度確定用于負載催化劑的表面積因子；

選擇具有在表面積因子范圍內(nèi)的所述表面積因子的基底；以及

將基底應用到催化劑以形成催化劑/基底構(gòu)造。

2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，確定步驟包括：確定作為催化劑的比活度的倒數(shù)函數(shù)的表面積因子。

3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，確定步驟包括：根據(jù)下面的等式基于催化劑的比活度來確定表面積因子：

其中，術語“基線”是指分散在炭黑載體上的5nm?Pt納米顆粒的比較催化劑的每克鉑100A的質(zhì)量活度，術語“質(zhì)量活度IF”是指在0.1mg?Pt/cm²的鉑負載量下并在0.67V下實現(xiàn)1.5A/cm²的高電流密度性能目標所需的活度。

4.根據(jù)權利要求1所述的方法，所述方法還包括：基于表面積因子計算目標表面積。

5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其中，計算步驟還包括：計算作為表面積因子的正函數(shù)的目標表面積。

6.根據(jù)權利要求5所述的方法，其中，計算步驟還包括：根據(jù)表面積因子以及下述三個參數(shù)中的至少一個來計算目標表面積：基底的材料密度、催化劑的厚度以及催化劑利用率。

7.根據(jù)權利要求4所述的方法，其中，計算步驟包括：根據(jù)下述等式從表面積因子計算目標表面積：

SA(m2/g)=52cm2/cm2planarδCCL(cm)×1ρsupport(g/cm3)×1m210000cm2×1u]]>

其中，δ代表催化劑層厚度，ρ代表基底塊密度，u代表催化劑利用率分數(shù)。

8.根據(jù)權利要求4所述的方法，所述方法還包括：如果目標表面積不大于基底的觀測的表面積，則選擇基底。

9.根據(jù)權利要求4所述的方法，所述方法還包括：如果基底的目標表面積大于基底的觀測的表面積，則重復確定步驟、選擇步驟和計算步驟中的一個或多個。