[發明專利]電子設備的緩沖結構及電子設備有效
| 申請號: | 201310051380.7 | 申請日: | 2013-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN103257566A | 公開(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發明(設計)人: | 川岡裕康;櫻澤直彥;上野正人 | 申請(專利權)人: | 卡西歐計算機株式會社 |
| 主分類號: | G04B37/04 | 分類號: | G04B37/04;F16F15/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 張敬強;嚴星鐵 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 緩沖 結構 | ||
1.一種緩沖結構,其在設備殼體與配置在該設備殼體內的模塊之間配置了緩沖部件,該緩沖結構的特征在于,
上述緩沖部件通過層疊振動傳導率相對于預定的頻率分別不同的多個緩沖層而形成。
2.根據權利要求1所述的緩沖結構,其特征在于,
上述多個緩沖層至少具備第一緩沖層與第二緩沖層,上述第一緩沖層形成為低頻的振動傳導率低,上述第二緩沖層形成為比上述低頻高的頻率的振動傳導率低。
3.根據權利要求2所述的緩沖結構,其特征在于,
上述第一緩沖層形成為具有預定的厚度的板狀,上述第二緩沖層由排列在上述第一緩沖層上的多個突起部形成。
4.根據權利要求3所述的緩沖結構,其特征在于,
上述第一緩沖層形成為短柱的板狀,上述第二緩沖層的上述多個突起部分別形成為圓頂狀。
5.根據權利要求2所述的緩沖結構,其特征在于,
上述第一緩沖層由硬度硬的硅凝膠形成,第二緩沖層由比上述第一緩沖層的硬度軟的硅凝膠形成。
6.根據權利要求2所述的緩沖結構,其特征在于,
上述緩沖部件排列在具有彈性的連續薄板上。
7.根據權利要求2所述的緩沖結構,其特征在于,
上述緩沖部件在上述模塊的外表面和與上述模塊的外表面相對的上述設備殼體的內周面之間配置有多個。
8.根據權利要求7所述的緩沖結構,其特征在于,
還在上述設備殼體上具備:用于操作上述模塊的多個按鈕開關;以及
與上述多個按鈕開關分別相對,并且與上述緩沖部件并列設置的按鈕開關支承部件,
上述按鈕開關支承部件的高度為與上述緩沖部件相同或稍低的高度。
9.根據權利要求2所述的緩沖結構,其特征在于,
在上述模塊的下表面和與上述模塊的下表面相對的上述設備殼體的下表面之間配置有下部緩沖部件,在上述模塊的上表面和與上述模塊的上表面相對的上述設備殼體的上表面之間配置有上部緩沖部件。
10.一種電子設備,其具備設備殼體、配置在該設備殼體內的模塊、介于上述設備殼體與上述模塊之間且對沖擊進行緩沖的緩沖部件,該電子設備的特征在于,
上述緩沖部件通過層疊振動傳導率相對于預定的頻率分別不同的多個緩沖層而形成。
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