[發(fā)明專利]用于蓋板性局部鍍金的模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310051359.7
• 申請日: 2013-02-16
• 公開（公告）號: CN103074652A
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬國榮;李保云
• 申請（專利權(quán)）人: 馬國榮
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務(wù)所 32104
• 代理人: 殷紅梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電鍍模具，尤其是一種用于蓋板性局部鍍金的模具，屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，電子封裝中金屬蓋板局部電鍍金等貴金屬的工藝方法，通常采用涂膠→曝光→顯影→局部電鍍→去膠，或者對不需要電鍍的部分采用貼膜遮擋再局部電鍍的工藝方法，這些局部電鍍貴金屬的工藝方法存在以下問題：1、工藝步驟多，工藝流程長；2、電鍍成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于蓋板性局部鍍金的模具，能夠?qū)崿F(xiàn)一次性局部電鍍，且鍍層上不存在電接觸的接觸點，能夠簡化局部電鍍金等的工藝，降低電鍍成本，提高局部電鍍質(zhì)量。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種用于蓋板性局部鍍金的模具，其特征是：包括平板和覆蓋在平板上表面的定位板；在所述定位板上呈陣列式分布若干安裝孔，該安裝孔的形狀大小與待電鍍蓋板的形狀大小一致；在所述平板上呈陣列式分布若干凸臺，該凸臺與定位板上的安裝孔一一對應(yīng)，并且該凸臺的面積較安裝孔的面積小；在每個凸臺的內(nèi)部嵌有磁鋼。

在所述平板上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口。

在所述定位板的兩側(cè)設(shè)置定位銷，該定位銷與平板上的定位孔配合。

在所述相鄰?fù)古_之間的平板上設(shè)置若干通孔。

在所述平板的外表面上和凸臺的側(cè)表面上涂覆絕緣層。

所述定位板由鋁制成。

所述凸臺由導(dǎo)電金屬制成。

所述凸臺由鋁或銅制成。

本發(fā)明與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：（1）本發(fā)明所述的模具可使局部電鍍工藝簡潔化，不需要局部涂膠-曝光-顯影或貼保護膜、電鍍后去膠或揭膜等工序，費用低；（2）本發(fā)明所述的模具可以一次性完成局部電鍍金等工藝，且不留下電接觸點；（3）本發(fā)明所述的模具可以重復(fù)使用，環(huán)保。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

圖3為圖2的A-A剖視圖。

圖4為本發(fā)明所述定位板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為圖4的B-B剖視圖。

圖6為本發(fā)明所述平板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6的俯視圖。

圖8為圖7的C-C剖視圖。

圖9為蓋板安裝在平板上的示意圖。

圖10為圖9的俯視圖。

圖11為圖10的D-D剖視圖。

圖12為電鍍之前蓋板的示意圖。

圖13為電鍍之后蓋板的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1～圖3所示：所述用于蓋板性局部鍍金的模具包括定位板1、蓋板2、凸臺3、平板4、磁鋼5、絕緣層6、鍍金層7、定位銷8、定位孔9、安裝孔10、通孔11等。

如圖1～圖3所示，本發(fā)明包括平板4和覆蓋在平板4上表面的定位板1，在平板4上設(shè)有與電鍍電源連接的電極接口；在所述定位板1的兩側(cè)設(shè)置定位銷8，該定位銷8與平板4上的定位孔9配合，以固定平板4和定位板1的相對位置；

如圖4、圖5所示，在所述定位板1上呈陣列式分布若干安裝孔10，該安裝孔10的形狀大小與待電鍍蓋板2的形狀大小一致；

如圖6～圖8所示，在所述平板4上呈陣列式分布若干凸臺3，該凸臺3與定位板1上的安裝孔10一一對應(yīng)，并且該凸臺3的面積較安裝孔10的面積小；如圖8所示，在每個凸臺3的內(nèi)部嵌有磁鋼5，磁鋼5可將待電鍍的鐵鎳或鐵鎳鈷蓋板2吸牢在凸臺3上；

如圖7所示，在相鄰?fù)古_3之間的平板4上設(shè)置若干通孔11；

如圖6、圖8所示，在所述平板4的外表面上和凸臺3的側(cè)表面上涂覆絕緣層6，即除了凸臺3與蓋板2的接觸面之外均涂覆絕緣層6，絕緣層采用耐腐蝕、耐高溫的聚對二甲苯、聚四氟乙烯等制成；

所述定位板1采用無磁性的材料（如鋁等）制成；

所述凸臺3由導(dǎo)電金屬（如鋁、銅等）制成。