[發明專利]基板及應用其的半導體結構

有效

• 申請號: 201310048035.8
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN103165560A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 謝村隆;鄭宏祥
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種基板，其特征在于，包括：

一基材，具有一封裝單元區；

一電鍍線，鄰近該封裝單元區的邊緣設置；

m條走線，形成于該些封裝單元區內，該m條走線中的n條走線延伸至該電鍍線，其中m為等于或大于2的正整數，而n選自于1到(m-1)的其中一數值；以及

一凹陷部，電性隔離該m條走線。

2.如權利要求1所述的基板，其特征在于，該凹陷部經過各該m條走線及該基材的部分厚度。

3.如權利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

一保護層，覆蓋該m條走線，且具有一開孔；

其中，各該m條走線包括一接墊部，該些接墊部及該凹陷部從該開孔露出。

4.如權利要求1所述的基板，其特征在于，該m條走線各包括一接墊部及一走線延伸部，該些走線延伸部從該些接墊部延伸至該凹陷部。

5.如權利要求1所述的基板，其特征在于，該m條走線各包括一接墊部及一走線延伸部，該基板更包括一連接線，該些走線延伸部連接該連接線與該些接墊部，該凹陷部經過該些走線延伸部以電性隔離該些接墊部與該連接線。

6.如權利要求1所述的基板，其特征在于，該m條走線各包括一接墊部，該基板更包括數個條連接線及數個該凹陷部；

其中，相鄰二該連接線分別從相鄰二該接墊部對向延伸至對應的該凹陷部。

7.如權利要求1所述的基板，其特征在于，該基材具有一芯片設置區，該凹陷部位于該芯片設置區與該電鍍線之間。

8.如權利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

數個走線群組，各該走線群組包括該m條走線。

9.如權利要求1所述的基板，其特征在于，更包括：

數個導通孔，各該m條走線連接于對應的該導通孔，其中延伸至該電鍍線的該n條走線的一者所連接的該導通孔該些導通孔中最靠近該電鍍線的導通孔。

10.一種半導體結構，其特征在于，包括：

一基板，包括：

一基材，具有一邊緣側面；

m條走線，形成于該基材上，該m條走線中的n條該走線延伸至對應的該邊緣側面，其中m為等于或大于2的正整數，而n選自于1到(m-1)的其中一數值；及

一凹陷部，電性隔離該m條走線；

一芯片，設于該基板上；以及

一電性連接件，電性連接該芯片與該m條走線。

11.如權利要求10所述的半導體結構，其特征在于，該凹陷部經過各該m條走線及該基材的部分厚度。

12.如權利要求11所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

一保護層，覆蓋該m條走線，且具有一開孔；

其中，各該m條走線包括一接墊部，該些接墊部及該凹陷部從該開孔露出。

13.如權利要求10所述的半導體結構，其特征在于，該m條走線各包括一接墊部及一走線延伸部，該些走線延伸部從該些接墊部延伸至該凹陷部。

14.如權利要求10所述的半導體結構，其特征在于，更包括：

數個導通孔，各該m條走線連接于對應的該導通孔，其中延伸至該邊緣側面的該n條走線的一者所連接的該導通孔該些導通孔中最靠近該邊緣側面的導通孔。