[發(fā)明專利]電機(jī)模塊冷卻系統(tǒng)及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310046630.8
• 申請日: 2013-02-06
• 公開（公告）號: CN103248146A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: B·D·錢伯林;C·J·漢默;T·加西亞;E·巴布;C·祖克;T·梅里爾;T·貝蒂
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞美技術(shù)有限責(zé)任公司
• 主分類號: H02K1/16
• 分類號: H02K1/16;H02K3/34;H02K15/02
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 張濤

1.一種電機(jī)模塊，包括：

殼體，所述殼體至少部分地限定機(jī)腔；以及

電機(jī)，所述電機(jī)至少部分地設(shè)置在所述機(jī)腔內(nèi)，并且至少部分地由所述殼體包封，所述電機(jī)包括：

定子組件，所述定子組件包括具有多個凹槽的定子芯；

多個導(dǎo)體，所述多個導(dǎo)體設(shè)置在所述多個凹槽的至少一部分內(nèi)，所述多個導(dǎo)體各自包括至少一個引腳部分，所述引腳部分各自包括一個或多個傾斜部分和一個或多個連接部分，其中，所述導(dǎo)體設(shè)置在所述多個凹槽內(nèi)，使得所述傾斜部分中的一個或多個和所述連接部分中的一個或多個在所述定子芯的端部處從所述定子芯延伸；以及

至少一個絕緣構(gòu)件，所述至少一個絕緣構(gòu)件設(shè)置在從所述定子芯延伸的所述引腳部分中的至少一個上，使得所述連接部分中的至少一個至少部分地未由絕緣構(gòu)件覆蓋，并且所述傾斜部分中的至少一個至少部分地由所述絕緣構(gòu)件覆蓋。

2.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述多個導(dǎo)體的至少一部分包括第一絕緣部。

3.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，還包括設(shè)置在所述多個凹槽中的每一個內(nèi)的至少一個凹槽構(gòu)件，并且其中，所述引腳部分中的至少一些設(shè)置在所述凹槽構(gòu)件內(nèi)。

4.如權(quán)利要求3所述的電機(jī)模塊，其中，所述凹槽構(gòu)件的至少一部分與所述絕緣構(gòu)件的至少一部分基本成一體。

5.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述絕緣構(gòu)件從與所述連接部分基本相鄰的位置延伸到與所述定子芯基本相鄰的位置。

6.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述多個凹槽中的每一個包括至少四個引腳部分，而所述引腳部分中的每一個包括至少一個絕緣構(gòu)件。

7.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述多個凹槽中的每一個包括至少四個引腳部分，而位于所述多個凹槽中的每一個中的所述引腳部分中的至少兩個包括至少一個絕緣構(gòu)件。

8.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述絕緣構(gòu)件包括聚酰亞胺、聚酰胺、聚酯和聚酰胺酰亞胺中的至少一種。

9.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，其中，所述絕緣構(gòu)件設(shè)置在至少一些轉(zhuǎn)向部分上。

10.如權(quán)利要求1所述的電機(jī)模塊，還包括至少部分地設(shè)置在所述殼體內(nèi)的冷卻劑套，并且其中，所述冷卻劑套經(jīng)由多個冷卻劑孔隙與所述機(jī)腔流體連通。

11.一種電機(jī)模塊，包括：

殼體，所述殼體包括機(jī)腔；以及

電機(jī)，所述電機(jī)至少部分地設(shè)置在所述機(jī)腔內(nèi)，所述電機(jī)包括：

定子組件，所述定子組件包括具有多個軸向布置的凹槽的定子芯，所述定子組件包括焊接端部和插入端部；

至少一個凹槽構(gòu)件，所述至少一個凹槽構(gòu)件設(shè)置在所述凹槽中的每一個內(nèi)；

多個導(dǎo)體，所述多個導(dǎo)體設(shè)置在所述凹槽中，使得所述導(dǎo)體中的每一個的至少一部分設(shè)置在所述凹槽構(gòu)件內(nèi)，所述導(dǎo)體中的每一個包括在兩個引腳部分之間延伸的轉(zhuǎn)向部分，所述兩個引腳部分包括槽內(nèi)部分和連接部分，其中，所述多個導(dǎo)體的所述轉(zhuǎn)向部分從所述插入端部軸向延伸，并且所述連接部分在所述焊接端部處從所述槽內(nèi)部分軸向延伸；以及

多個絕緣構(gòu)件，所述多個絕緣構(gòu)件設(shè)置于在所述焊接端部處從所述定子組件延伸的所述引腳部分中的至少一半上，并且其中，所述多個絕緣構(gòu)件配置為且布置為從與所述連接部分基本相鄰的點延伸到與所述定子芯基本相鄰的點。

12.如權(quán)利要求11所述的電機(jī)模塊，其中，所述殼體包括至少部分地包圍所述定子組件的一部分的冷卻劑套。

13.如權(quán)利要求11所述的電機(jī)模塊，其中，所述多個凹槽中的每一個包括至少四個引腳部分，而所述引腳部分中的至少兩個包括設(shè)置在從所述焊接端部延伸的所述引腳部分上的絕緣構(gòu)件。

14.如權(quán)利要求13所述的電機(jī)模塊，其中，所述引腳部分中的每一個至少部分地設(shè)置在所述絕緣構(gòu)件中的一個或多個內(nèi)。

15.如權(quán)利要求14所述的電機(jī)模塊，其中，所述絕緣構(gòu)件中的至少兩個可逆地聯(lián)接到一起。

16.如權(quán)利要求11所述的電機(jī)模塊，其中，所述絕緣構(gòu)件中的至少一些與所述凹槽構(gòu)件中的至少一些基本成一體。