[發(fā)明專利]一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310046550.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-02-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103965680A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈欣;饒道軍;余勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海盛業(yè)印刷有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09D11/03 | 分類號(hào): | C09D11/03;C09D7/12;G03F7/00 |
| 代理公司: | 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 葉敏華 |
| 地址: | 201601 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 干涉 條紋 微結(jié)構(gòu) 顆粒 制備 方法 | ||
1.一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
(1)在基片上涂覆一層可模壓成型的剝離膠層;
(2)在剝離膠層表面沉積光學(xué)薄膜;
(3)在光學(xué)薄膜的表面涂覆塑料層;
(4)模壓塑料層使之產(chǎn)生干涉條紋;
(5)制作具有微結(jié)構(gòu)圖形的模板;
(6)采用具有微結(jié)構(gòu)圖形的模板,沖壓基片,使得基片上面的塑料層及光學(xué)薄膜被壓制斷裂成與微結(jié)構(gòu)圖形一樣的微結(jié)構(gòu)顆粒,該顆粒通過剝離膠層粘貼在基片上;
(7)將微結(jié)構(gòu)顆粒從基片上剝離下來。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,所述的基片為表面光滑平整的塑料基材或金屬薄膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,步驟(2)所述的光學(xué)薄膜為一層或多層的金屬薄膜或介質(zhì)光學(xué)薄膜,所述的光學(xué)薄膜的厚度為30~500nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,步驟(3)所述的塑料層的厚度為500~3000nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,步驟(5)所述的制作具有微結(jié)構(gòu)圖形的模板的方法為:
用微電子束光刻制版設(shè)備和工藝將設(shè)計(jì)的縮微圖形制作成光學(xué)掩模版,再借助于光學(xué)掩模版通過感光膠曝光工藝制作出具有凹凸?fàn)畹奈D形的感光膠板,借助于感光膠板,采用電鑄工藝復(fù)制得到具有微結(jié)構(gòu)圖形的金屬模版。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,步驟(5)所述的具有微結(jié)構(gòu)圖形的模板上的微結(jié)構(gòu)圖形凸凹槽的深度大于塑料層與光學(xué)薄膜的總厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,步驟(7)中,用有機(jī)溶劑清洗基片上的剝離膠層以將微結(jié)構(gòu)顆粒從基片上剝離下來,所述的有機(jī)溶劑為能溶解剝離膠層的溶液。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,離開基片后的防偽微結(jié)構(gòu)顆粒位于有機(jī)溶劑內(nèi),對(duì)該有機(jī)溶劑進(jìn)行超聲波處理,然后通過雙重過濾并干燥后即得到具有一定大小和形狀圖案的防偽微結(jié)構(gòu)顆粒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有干涉條紋的微結(jié)構(gòu)顆粒的制備方法,其特征在于,所述的微結(jié)構(gòu)顆粒的粒徑在1微米~200微米之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海盛業(yè)印刷有限公司,未經(jīng)上海盛業(yè)印刷有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310046550.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





