[發明專利]電子模塊

有效

• 申請號: 201310045612.8
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN103140052A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張莉

1.一種電子模塊，將具有凸起電極的電子部件安裝在具有端子的基板上，

所述端子的橫截面具有梯形結構，所述梯形的短邊與所述凸起電極接觸，

所述凸起電極具有樹脂的表面被導電膜覆蓋的構造，并且該凸起電極通過進行彈性變形來模仿所述端子的至少一個角部形狀，從而使所述導電膜直接導電接觸到所述端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部分；

在所述基板和所述電子部件上具有通過所述凸起電極的彈性變形來保持與所述端子進行導電接觸的狀態的粘接劑。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于：

所述粘接劑由填充在所述凸起電極和所述端子的導電接觸部分的周圍并被固化而形成的密封樹脂所構成。

3.根據權利要求1或2所述的電子模塊，其特征在于：

所述電子部件上設置了多個所述凸起電極，且在所述基板上設置了多個所述端子；

所述多個端子具有在其上面部相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離不同的至少兩個端子；

所述凸起電極針對所對應的所述至少兩個端子，與這些端子上面部相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離相對應，以分別不同的程度進行彈性變形。

4.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于：

所述凸起電極將所述導電膜與所述端子的上面部整體進行直接導電接觸。

5.根據權利要求4所述的電子模塊，其特征在于：

所述凸起電極將所述導電膜與對應于所述端子的厚度方向的一個面整體進行直接導電接觸。

6.根據權利要求5所述的電子模塊，其特征在于：

所述凸起電極針對與所述端子的厚度方向相對應的所有面，將所述導電膜與各個面的至少一部分進行直接導電接觸。

7.根據權利要求6所述的電子模塊，其特征在于：

所述凸起電極至少將其樹脂或導電膜的一部分與導電接觸的端子的外圍部的基板面對接。

8.根據權利要求7所述的電子模塊，其特征在于：

所述凸起電極至少將其樹脂或導電膜的一部分，在按下導電接觸的端子的外圍部的基板面而使該基板面凹下的狀態下，與該基板面對接。

9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：

所述樹脂形成為橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀、或為大致梯形狀的大致半圓狀，所述導電膜沿所述樹脂的所述橫截面方向在其上面部上設置為帶狀。

10.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于：

所述樹脂形成為大致半球狀或大致圓錐臺狀，將所述導電膜設置為覆蓋所述樹脂的上表面。