[發明專利]氮氣保護裝置

無效

• 申請號: 201310042672.4
• 申請日: 2013-02-04
• 公開（公告）號: CN103084692A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 王林;米發財;周細林
• 申請（專利權）人: 日東電子科技(深圳)有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及選擇性波峰焊的氮氣保護領域，尤其涉及一種氮氣保護裝置。

背景技術

現有的選擇性波峰焊氮氣保護裝置，沒有自加熱設計及控溫組件，不能精確控制氮氣的溫度，對不同PCB板焊接工藝的適應性差。現有的選擇性波峰焊氮氣保護技術，通常是把氮氣導管外置或穿過錫爐內膽，借助錫爐焊料的溫度加熱氮氣；而置于錫爐內膽部依靠錫溫熱傳遞的氮氣管路極易被腐蝕，直接影響設備安全性和可靠性。

發明內容

本發明提供一種能夠精確控制氮氣的溫度，提高波峰焊設備對不同PCB板焊接工藝的適應性的氮氣保護裝置。

為了實現上述目的，本發明提出的解決方案為：一種氮氣保護裝置，包括電控裝置、氮氣導管、電加熱裝置、錫爐和氮氣循環外罩；所述電加熱裝置包括用于對氮氣加熱的加熱管，該加熱管的進氣口連接外部氮氣管道，加熱管的出氣口連接所述氮氣導管的進氣口，氮氣導管的出氣口連接所述氮氣循環外罩的進氣孔，氮氣循環外罩蓋接在所述錫爐的爐口上；所述氮氣導管位于所述錫爐的外側；所述電加熱裝置受控于所述電控裝置。

其中，所述電加熱裝置還包括電熱棒，該電熱棒包括用于發熱的棒體和用于固定該棒體的支撐部，棒體的一端固定在支撐部上，棒體的另一端全部插入所述加熱管中且與加熱管的管壁有間隙，支撐部與加熱管密閉連接；靠近支撐部一側的加熱管側壁設有開口形成所述加熱管的進氣口，該進氣口連接一進氣管，該進氣管連接所述的外部氮氣管道。

其中，所述氮氣導管內安裝一溫度傳感器，該溫度傳感器與所述電控裝置電連接。

其中，所述支撐部與所述加熱管螺紋密閉連接。

其中，所述氮氣導管出氣口端與所述氮氣循環外罩的進氣孔可拆卸的密閉連接。

其中，所述氮氣導管出氣口端適配的插入所述氮氣循環外罩的進氣孔并與該進氣孔卡扣連接。

其中，所述氮氣導管的外壁上套接一耐高溫密封圈，該耐高溫密封圈與所述進氣孔的孔壁緊密接觸。

其中，所述電加熱裝置固定安裝在所述錫爐側面上，所述錫爐的爐口水平向外側設有突出的薄板，該薄板上設有通孔，所述氮氣導管的出氣口端適配的穿過該孔洞插入所述氮氣循環外罩的進氣孔。

其中，所述電加熱裝置外側設有擋板，擋板與所述薄板圍成一保護罩。

本發明的有益效果為：區別與現有技術的氮氣保護裝置，不能精確控制氮氣的溫度，對不同PCB板焊接工藝的適應性差，同時氮氣導管穿過錫爐內部，氮氣管路極易被腐蝕；本發明的氮氣保護裝置的益處為：1、將氮氣導管安裝在錫爐的外側，避免了氮氣導管被腐蝕，提高氮氣導管的可靠性和安全性；2、電加熱裝置獨立的給氮氣加熱，并且受到電控裝置的控制，可以精確地控制電加熱裝置的輸出功率，得到所需的氮氣溫度，提高波峰焊設備對不同PCB板焊接工藝的適應性。

附圖說明

圖1為本發明的氮氣保護裝置的一實施例的結構示意圖；

圖2為本發明的氮氣保護裝置的又一實施例的結構示意圖。

圖中：10、錫爐；11、薄板；20、氮氣循環外罩；31、進氣管；32、支撐部；33、加熱管；34、連接件；35、溫度傳感器；36、高溫密封圈；40、氮氣導管；50、擋板。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本實施方式的一種氮氣保護裝置，包括電控裝置（圖中未標出）、氮氣導管40、電加熱裝置、錫爐10和氮氣循環外罩20；所述電加熱裝置包括用于加熱氮氣的加熱管33，該加熱管33的進氣口連接外部氮氣管道，加熱管33的出氣口連接所述氮氣導管40的進氣口，氮氣導管40的出氣口連接所述氮氣循環外罩20的進氣孔，氮氣循環外罩20蓋接在所述錫爐10的爐口上；所述氮氣導管40位于所述錫爐10的外側；所述電加熱裝置受控于所述電控裝置。為了各部件之間的連接方便，一般會用到管道的連接件34，方便轉彎連接等。

本發明的工作過程為：外部的氮氣進入電加熱裝置加熱，加熱后的氮氣通過氮氣導管40進入氮氣循環外罩20，其中，電控箱控制電加熱裝置的功率，控制對氮氣加熱的溫度等。

本發明的氮氣保護裝置，將氮氣導管40安裝在錫爐10的外側，避免了氮氣導管40被腐蝕，提高氮氣導管40的可靠性和安全性；電加熱裝置獨立的給氮氣加熱，并且受到電控裝置的控制，可以精確地控制電加熱裝置的輸出功率，得到所需的氮氣溫度，提高波峰焊設備對不同PCB板焊接工藝的適應性。