[發(fā)明專利]引線焊盤以及集成電路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310041889.3
• 申請日: 2013-02-01
• 公開（公告）號: CN103117265B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許丹
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31237
• 代理人: 鄭瑋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造工藝，更具體地說，本發(fā)明涉及一種引線焊盤以及采用了該引線焊盤的集成電路。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出連線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。其中，連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通，引腳用于和外界電路連通，引線則將引腳和芯片的電路連貼在載片臺上。通常，在半導(dǎo)體芯片四周上設(shè)置有多個金屬化區(qū)(典型尺寸為100μm×100μm)作為引線焊盤，通過施加熱能和超聲能，可以將很細(xì)的引線焊接到引線焊盤上。

如圖1所示，引線焊盤100包括焊接區(qū)域101和保護(hù)區(qū)域102，所述保護(hù)區(qū)域102包圍焊接區(qū)域101。在所述焊接區(qū)域101內(nèi)直接暴露出金屬層103，用于與引線連接，所述保護(hù)區(qū)域102上覆蓋有鈍化層104，用于保護(hù)引線焊盤100不受外界環(huán)境的影響。

結(jié)合圖1和圖2，金屬層103通常采用鋁金屬，金屬層103通過通孔105與下層金屬連線106連通，在所述金屬層103和下層金屬連線106之間設(shè)置有介質(zhì)層107。在焊接引線時，在施加熱能和超聲能的同時，將引線沖壓至焊接區(qū)域101內(nèi)。通常引線采用99.99%高純度的金線，但是出于成本考慮，目前多采用銅線或者鋁線。但是相對于金線而言，銅線或者鋁線粘結(jié)力明顯下降。為了保證引線的粘結(jié)力，在焊接引線時，會采用更大的沖壓力進(jìn)行焊接。然而，大的沖壓力會導(dǎo)致金屬層103的斷裂或者對下層器件的傷害。為此，可以通過增加金屬層103的厚度來避免上述缺陷。但是，加厚的金屬層103在大的沖壓力下，會向外側(cè)延展擠出，金屬層103越厚，這種延展擠出效應(yīng)越突出，金屬層103的延展擠出會直接導(dǎo)致周圍保護(hù)區(qū)域102內(nèi)的鈍化層104的斷裂，從而造成信賴性的問題。

如圖3所示，為了解決上述問題，有人提出了在所述焊接區(qū)域101的四周設(shè)置隔離槽108，用于吸收金屬層103的延展擠壓，但是隔離槽108的設(shè)置使得有效焊接面積從S1縮小到S2。

隨著集成電路集成度的逐步提高，各個半導(dǎo)體器件的面積都在逐步縮小，因此對于引線焊盤而言，有效焊接面積的縮小會帶來焊接良率的下降。因此，有必要開發(fā)一種既能解決金屬層延展擠壓造成對鈍化層的傷害問題，又不減少焊接面積的引線焊盤。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種引線焊盤及集成電路，達(dá)到在防止由于金屬層延展擠壓而造成的引線焊盤缺陷的同時，保證引線焊盤的有效焊接面積最大化的目的，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種引線焊盤，包括焊接區(qū)域和包圍所述焊接區(qū)域的保護(hù)區(qū)域，在所述焊接區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接區(qū)域邊緣的內(nèi)切圓與保護(hù)區(qū)域之間的四個角部區(qū)域。

可選的，所述角部凹槽為三角形角部凹槽或條形角部凹槽。

可選的，四個所述角部區(qū)域均設(shè)置一所述三角形角部凹槽。

可選的，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部區(qū)域的角部。

可選的，四個所述角部區(qū)域均設(shè)置一所述條形角部凹槽。

可選的，所述條形角部凹槽與所述內(nèi)切圓外切。

可選的，四個所述腳部區(qū)域均設(shè)置一三角形角部凹槽和一條形角部凹槽。

可選的，所述三角形角部凹槽的一角朝向所述角部區(qū)域的角部，所述條形角部凹槽與所述內(nèi)切圓外切。

可選的，所述焊接區(qū)域暴露出金屬層，所述保護(hù)區(qū)域覆蓋有鈍化層，所述角部凹槽將所述金屬層分割。

相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種采用所述引線焊盤的集成電路。

本發(fā)明提供的引線焊盤，在所述焊接區(qū)域內(nèi)設(shè)置有多個角部凹槽，所述角部凹槽位于所述焊接區(qū)域邊緣的內(nèi)切圓與保護(hù)區(qū)域之間的四個角部區(qū)域。因?yàn)榻遣堪疾鄣拇嬖?，可以吸收因?yàn)闆_壓而產(chǎn)生的金屬層延展擠壓，從而避免由于金屬層延展擠壓而造成的引線焊盤缺陷。另外，因?yàn)橐€均為圓形，因此引線焊盤的焊接面積是與引線相對應(yīng)的圓形。而在本發(fā)明中，所述角部凹槽都設(shè)置于內(nèi)切圓與保護(hù)區(qū)域之間的四個角部區(qū)域，即所述角部凹槽均位于所述有效焊接面積之外，所以角部凹槽并沒有占據(jù)有效的焊接面積。因此，采用本發(fā)明的引線焊盤，在避免由于金屬層延展擠壓而造成的引線焊盤缺陷的同時，并沒有侵占原來的有效焊接面積，因此也保證引線焊盤的有效焊接面積最大化。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的引線焊盤的俯視圖；

圖2為圖1中沿AA’線的剖視圖；

圖3為根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)的引線焊盤的俯視圖；