[發明專利]布線電路基板及其制造方法以及連接端子

有效

• 申請號: 201310037814.8
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103247301B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 藤村仁人;石井淳
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;G11B5/265;G11B5/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及布線電路基板及其制造方法以及連接端子。

背景技術

硬盤驅動裝置等驅動裝置可采用驅動器。該驅動器包括能夠旋轉地設置在旋轉軸上的臂、安裝在臂上的磁頭用帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板是用于將磁頭定位于磁盤的期望磁道的布線電路基板。

在帶電路的懸掛基板上形成有信號線路和連接端子。在帶電路的懸掛基板的連接端子上安裝有包含磁頭的磁頭滑塊。磁頭通過帶電路的懸掛基板上的連接端子和信號線路電連接于其他的電路。

連接端子利用以下的蝕刻加工來制造（例如參照日本特開平8－283966號公報）。在金屬板的兩個面形成抗蝕劑。接著，通過對抗蝕劑選擇性地進行曝光、顯影和干燥等，形成期望的抗蝕圖案。之后，對金屬板的自抗蝕圖案暴露出的部分進行蝕刻。最后，通過自完成了蝕刻的金屬板除去抗蝕圖案，得到具有期望圖案的制品（在本例子中是連接端子）。

在利用上述蝕刻加工形成矩形形狀的連接端子的情況下，在連接端子的角部產生圓角。在這種情況下，減少利用軟釬焊接合磁頭滑塊等電子部件和連接端子時連接端子的接合面積。近年來，由于對布線電路基板進行微細化，因此，在連接端子的接合面積減小時，連接端子與其他的電子部件的接合強度降低。其結果，連接端子的連接可靠性降低。

發明內容

本發明的目的在于提供能夠在確保連接可靠性的同時、實現微細化的具有連接端子的布線電路基板及其制造方法以及連接端子。

（1）遵照本發明的一個方面的布線電路基板包括絕緣層、形成在絕緣層上的布線圖案、以及與布線圖案電連接的由導體構成的連接端子，連接端子具有曲率半徑為35μm以下的至少1個角部。

在該布線電路基板中，由導體構成的連接端子與絕緣層上的布線圖案電連接。連接端子的至少1個角部的曲率半徑為35μm以下。在這種情況下，角部幾乎不具有圓角。由此，能夠抑制由角部的圓角導致連接端子的接合面積減小。其結果，能夠在確保連接端子的連接可靠性的同時、使布線電路基板微細化。

（2）也可以是導體包括不銹鋼，連接端子的至少1個角部的曲率半徑為30μm以下。在這種情況下，能夠進一步抑制包括不銹鋼的連接端子的接合面積減小。

（3）也可以是導體包括銅，連接端子的至少1個角部的曲率半徑為10μm以下。在這種情況下，能夠進一步抑制包括銅的連接端子的接合面積減小。

（4）也可以是連接端子具有互相平行的第1邊和第2邊、與第1邊和第2邊正交的第3邊，至少1個角部包含由第1邊和第3邊形成的第1角部、由第2邊和第3邊形成的第2角部。

在這種情況下，第1角部和第2角部幾乎不具有圓角。由此，能夠進一步抑制連接端子的接合面積減小。

（5）第1邊與第2邊之間的寬度也可以為70μm以下。在這種情況下，能夠在抑制連接端子的接合面積減小的同時、充分地使布線電路基板微細化。

（6）也可以是連接端子能夠與磁頭電連接，布線電路基板能夠通過布線圖案和連接端子在磁頭與電路之間傳送電信號。

在這種情況下，連接端子和磁頭電連接，能夠通過布線電路基板在磁頭與電路之間傳送電信號。由于能夠抑制連接端子的接合面積減小，因此，能夠抑制連接端子與磁頭之間的接合強度降低。由此，能夠提高連接端子與磁頭之間的連接可靠性。

（7）遵照本發明的另一個方面的布線電路基板的制造方法包括以下工序：在絕緣層上形成具有沿著一個方向延伸的邊的導體圖案；在絕緣層上形成具有與導體圖案的邊交叉的緣部且覆蓋導體圖案的一部分的第1防蝕涂層；通過利用蝕刻除去導體圖案的自第1防蝕涂層暴露出的部分，形成具有至少1個角部的連接端子。

在該布線電路基板的制造方法中，在絕緣層上形成具有沿著一個方向延伸的邊的導體圖案。在絕緣層上形成具有與導體圖案的邊交叉的緣部且覆蓋導體圖案的一部分的第1防蝕涂層。利用蝕刻除去導體圖案的自第1防蝕涂層暴露出的部分。由此，在導體圖案中形成沿著與上述一個方向交叉的另一個方向延伸的邊，形成具有至少1個角部的連接端子。

在這種情況下，角部幾乎不具有圓角。由此，能夠抑制由角部的圓角導致連接端子的接合面積減小。其結果，能夠在確保連接端子的連接可靠性的同時、使布線電路基板微細化。

（8）連接端子的至少1個角部的曲率半徑也可以為35μm以下。在這種情況下，能夠抑制由角部的圓角導致連接端子的接合面積減小。其結果，能夠在確保連接端子的連接可靠性的同時、使布線電路基板微細化。