[發(fā)明專利]晶片一端固定的電阻焊小型石英晶體諧振器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310037803.X
• 申請日: 2013-01-31
• 公開（公告）號: CN103117726A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 高少峰;高青;劉其勝
• 申請（專利權）人: 深圳市晶峰晶體科技有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 深圳冠華專利事務所(普通合伙) 44267
• 代理人: 諸蘭芬

1.一種晶片一端固定的電阻焊小型石英晶體諧振器，該石英晶體諧振器包括基座與外殼組合而成的空腔殼體，在該空腔殼體內設有銀電極水晶片、底座和彈簧片，該底座包括設于基座底部的兩玻璃絕緣子、和兩個穿過玻璃絕緣子的兩引線端子，該兩引線端子均包括釘頭部分和引腳部分，該兩引線端子的引腳部分均穿過玻璃絕緣子設于基座底部并繼續(xù)穿過該基座延伸至殼體外，該兩引線端子的釘頭部分上均與該彈簧片焊接，其特征在于：該銀電極水晶片通過兩導電膠固定于該彈簧片上，該兩導電膠粘結銀電極水晶片和彈簧片的位置是處于水晶片一端的兩側。

2.權利要求1所述的晶片一端固定的電阻焊小型石英晶體諧振器，其特征在于：該兩引線端子的釘頭部分上均焊接有該彈簧片，其中一彈簧片一端通過導電膠固定銀電極水晶片，另一端對銀電極水晶片進行支撐。

3.如權利要求1所述的晶片一端固定的電阻焊小型石英晶體諧振器，其特征在于：該基座與外殼通過電阻焊方式進行氣密性封裝。