[發(fā)明專利]粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置以及打印機(jī)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310031347.8 | 申請日: | 2013-01-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103223736A | 公開(公告)日: | 2013-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐藤義則;谷和夫 | 申請(專利權(quán))人: | 精工電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B31D1/02 | 分類號(hào): | B31D1/02;B41J3/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;馬建軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 粘合 顯現(xiàn) 單元 標(biāo)簽 發(fā)行 裝置 以及 打印機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及使粘合標(biāo)簽顯現(xiàn)粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置以及打印機(jī)。
背景技術(shù)
以往,作為例如食品的POS標(biāo)簽、物流/輸送標(biāo)簽、醫(yī)療用標(biāo)簽、包裝標(biāo)簽、瓶/罐類的顯示標(biāo)簽等使用的粘合標(biāo)簽用的標(biāo)簽用紙,眾所周知有由形成于基材表面的記錄面(打印面)、形成于基材背面的粘合層以及覆蓋該粘合層的剝離紙(隔離物)構(gòu)成的標(biāo)簽用紙。
在將這種粘合標(biāo)簽粘合到被粘體上使用時(shí),在記錄面打印例如條形碼或價(jià)格等規(guī)定信息后,需要將背面的剝離紙從粘合層剝離。然而,由于實(shí)際上難以回收所剝離的剝離紙而循環(huán)使用,因此存在剝離紙成為工業(yè)廢品的問題。
于是,近年來從環(huán)境保護(hù)和環(huán)境減負(fù)的觀點(diǎn)出發(fā),開始應(yīng)用不使用剝離紙的粘合標(biāo)簽。
作為不使用剝離紙的粘合標(biāo)簽,例如具有如下所示的粘合標(biāo)簽。首先,已知有在記錄面的表面涂覆硅樹脂等脫模劑,即使將粘合標(biāo)簽纏繞成輥狀,也能確保記錄面與粘合層的脫模性的粘合標(biāo)簽(第1粘合標(biāo)簽)。還已知有使用通過對粘合層進(jìn)行加熱而顯現(xiàn)粘合性的熱活性粘合劑層的粘合標(biāo)簽(第2粘合標(biāo)簽)。
進(jìn)而,還提出與上述第1粘合標(biāo)簽、第2粘合標(biāo)簽不同的粘合標(biāo)簽(第3粘合標(biāo)簽)。圖11是表示粘合標(biāo)簽200的層疊結(jié)構(gòu)的圖。如圖11所示,粘合標(biāo)簽200具有層疊結(jié)構(gòu),該層疊結(jié)構(gòu)是層疊基材201、粘合層202以及樹脂膜203而得到的。樹脂膜203使用聚酯膜,厚度為1μm~3μm。并且,在使用時(shí),使用針210在樹脂膜203上開孔,或者使用延伸聚酯膜作為樹脂膜203,并通過加熱方式,例如熱頭加熱,在樹脂膜203上開孔后破壞樹脂膜203,使下層的粘合層202露出,從而顯現(xiàn)粘合性。
但是,在上述粘合標(biāo)簽中,粘合層202中的粘合劑的粘性(流動(dòng)性)與樹脂膜203的厚度具有較強(qiáng)的關(guān)聯(lián)關(guān)系。即,為了使粘合標(biāo)簽200顯現(xiàn)粘合力,需要在樹脂膜203上形成孔后,通過孔將粘合層202推至粘合標(biāo)簽200中的樹脂膜203一側(cè)的表面。
因此,存在必須隨著樹脂膜203的厚度變厚而增強(qiáng)粘貼粘合標(biāo)簽200時(shí)的壓力,導(dǎo)致使用便利性受到損害的問題。
與此相對,也要考慮由于使粘合層202的粘度降低,從而易于將粘合層202推至樹脂膜203一側(cè)的表面。
但是,粘合標(biāo)簽200如圖12所示,通常作為纏繞成輥狀的連續(xù)紙(輥紙)來提供,纏繞著的粘合標(biāo)簽200由于纏繞時(shí)的張力的影響而在厚度方向受到一定的壓力。此時(shí),如圖12所示,在粘合層202的粘度過低時(shí),粘合劑220有可能從位于粘合標(biāo)簽200的寬度方向兩側(cè)的端面擠出后漏出。因此,存在如下問題:由于擠出的粘合劑220,粘合標(biāo)簽200彼此間貼住,產(chǎn)生所謂的結(jié)塊(blocking)現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)如上所述的理由,在本領(lǐng)域中,期望出現(xiàn)能夠在抑制產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的基礎(chǔ)上,與由樹脂膜等構(gòu)成的功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力的粘合力顯現(xiàn)單元、粘合標(biāo)簽發(fā)行裝置以及打印機(jī)。
本發(fā)明的一個(gè)方式的粘合力顯現(xiàn)單元對粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱而使該粘合標(biāo)簽的粘合力顯現(xiàn)出來,該粘合標(biāo)簽具備設(shè)置于基材的一個(gè)面上的可打印層以及設(shè)置于另一個(gè)面上且被由樹脂膜等構(gòu)成的非粘合性的功能層覆蓋的粘合層,其特征在于,該粘合力顯現(xiàn)單元具有熱頭,該熱頭具有沿著所述粘合標(biāo)簽的寬度方向排列的多個(gè)發(fā)熱元件,從所述粘合層一側(cè)對所述粘合標(biāo)簽進(jìn)行加熱,通過所述發(fā)熱元件在所述功能層上形成孔,相對于所述熱頭在沿著所述粘合標(biāo)簽的輸送方向的上游側(cè)或者下游側(cè)配置有加熱單元,該加熱單元在穿孔溫度以下對所述粘合標(biāo)簽的至少所述孔的形成部位進(jìn)行加熱。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠相對于熱頭在上游側(cè)或者下游側(cè)降低粘合劑的粘度,因此,能夠容易地通過孔將粘合劑推至粘合標(biāo)簽的背面(另一個(gè)面)。從而能夠與功能層的厚度無關(guān)地顯現(xiàn)穩(wěn)定的粘合力。
此時(shí),不會(huì)預(yù)先使用粘度低的粘合劑,因此,粘合劑不會(huì)從粘合標(biāo)簽的寬度方向端面漏出。因此,在將粘合標(biāo)簽纏繞成輥狀的情況下,能夠抑制產(chǎn)生上述結(jié)塊現(xiàn)象,能夠確保長期保存性。此外,不會(huì)擠出產(chǎn)生結(jié)塊現(xiàn)象的粘合劑,因此,能夠抑制在熱頭上附著粘合劑。
進(jìn)而,如上所述不會(huì)使用粘度低的粘合劑,因此,可使用比較硬的粘合標(biāo)簽。因此,能夠降低輸送時(shí)的各種輥間以及熱頭與粘合標(biāo)簽之間的摩擦負(fù)載,能夠抑制輸送標(biāo)簽時(shí)的卡紙等。
此外,上述方式的粘合力顯現(xiàn)單元的特征在于,所述加熱單元相對于所述熱頭配置在沿著所述輸送方向的上游側(cè)。
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