[發明專利]一種電阻抗成像的檢測設計方法

無效

• 申請號: 201310030888.9
• 申請日: 2013-01-25
• 公開（公告）號: CN104287730A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發明（設計）人: 周明勇;柳重堪
• 申請（專利權）人: 周明勇
• 主分類號: A61B5/053
• 分類號: A61B5/053;G01N27/02
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 李韻

技術領域

本發明專利涉及三維物體內部電阻抗的無損傷檢測方法，采用最簡單通用的電方法進行設計，具體涉及三維物體內部的電阻抗的成像形成的方法設計。

背景技術

物體內部的成像已是日常生活和工業檢測中常見的任務，但目前的技術方法比較昂貴，不易普及大眾。目前大部分技術使用于醫學成像領域，例如X光的透視方法、B超聲波方法。

發明內容

本發明專利需要解決的問題是，如何利用電的方法通過測量簡單的物體表面的電流和電壓，對物體內部的結構進行成像形成。

本發明專利的思路是這樣解決問題的：在物體表面設定特有的測量點，對表面注入特定的電流，進而測量每個測量點上的電壓值和流過的電流值，最后通過分析獲得的電壓和電流值的高階譜自相關矩陣，獲取物體內部的電阻抗分布，最終獲得成像的最后結果。

按照本發明專利獲取物體內部結構的分辨率取決于表面測量點的的個數和測量點上傳感器的分布。

為了抑制測量噪聲，本發明專利采用基于高階統計和高階譜的電壓和電流自相關矩陣的計算設計方法。

附圖說明

下面結合附圖與具體實例進一步對本發明專利進行詳細說明。

圖1是本發明專利具體實施例中的一個典型嵌入式專用計算機系統的設計原理圖。

圖2是圖1所示嵌入式專用計算機系統的內部成像處理的具體實施流程。

如圖1所示，本發明專利包括CPU，多路A/D轉換接口電路及顯示電路構成的嵌入式計算機系統，其特點是多路A/D轉換接口電路，物體表面的傳感器分布配置。取決于需獲取內部分辨率的大小，物體表面的傳感器配置可緊密也可稀疏。

如圖2所示，本發明專利的內部成像處理流程具體包括；將每個測量點上的電流和電壓值通過A/D轉換后，由CPU進行高階統計的自相關矩陣計算，通過子空間擬合核心算法，最后推算出所有可能的成像結果。

以上所述僅為本發明專利的較佳實施例。凡依照本發明專利權利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明專利的涵蓋范圍。