[發明專利]柔性線路板線路通斷的檢測方法

在審

• 申請號: 201310030435.6
• 申請日: 2013-01-28
• 公開（公告）號: CN103091599A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 金莉;高文幸
• 申請（專利權）人: 蘇州瀚瑞微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種柔性線路板線路通斷的檢測方法，尤其是指快速、準確的柔性線路板線路通斷的檢測方法。

背景技術

FPC（Flexible?Printed?Circuit?Board）即柔性印刷線路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有很多硬性應刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間中任意移動和伸縮，從而到達元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展的要求。因此FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產生上得到了廣泛的應用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主，此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

隨著高密度柔性線路板今年來的高速發展，傳統的線路制造工藝正面對更多的挑戰，相對于傳統線路板制造工藝，高密度柔性線路板的工藝技術難度、復雜程度可以說是成倍增加，直接影響到制造。現階段FPC行業隨著電子行業的發展，精細線路的柔性線路板不斷增多，由此導致給FPC通斷測試方面帶來了不小的挑戰。

目前在柔性線路板的線路通斷測試領域中常見方法是通過手動檢測，為了對FPC上的每個金手指進行通斷測試，將所述FPC通過轉接板與電腦的主機相連，然后用手指在FPC的金手指上依次滑動，查看每個金手指產生的感應量是否均發生變化，若發生了變化，則表明該金手指線路正常；若沒有變化，則表明該金手指的線路異常，同時還得人為繼續判斷到底是短路還是斷路。

上述方法雖然也能檢測FPC是否線路通斷，但是需要手動檢測，所以耗時費力，因此需要為廣大用戶提供一種新的檢測方法來解決以上問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是如何提供一種簡單、快速檢測柔性線路板線路通斷的方法。

為了實現上述目的，本發明提供一種柔性線路板線路通斷的檢測方法，所述方法涉及一種芯片，所述芯片上設有一個參考引腳以及若干個與柔性線路板上金手指對應相連的檢測引腳，依次順序檢測柔性線路板上的金手指時，將待檢測的金手指作為測試點，所述參考引腳作為參考點，偵測此待檢測金手指與參考點之間的差值，若所述差值等于規定的常數，且同時其它金手指的差值均沒有發生變化，則表明該待檢測金手指的線路是通路；若所述差值小于規定的常數，則表明該待檢測金手指的線路是斷路。

與現有技術相比，本發明所述的檢測方法，可以快速的檢測出FPC上各個通道是否有問題，因此大幅度縮短了量產時的檢測時間，同時由于在檢測的時不需要用手去感應檢測，故此可以防止FPC鋪銅表面的氧化；再者，本發明不但可以測試每個金手指是否發生了通斷，而且可以測試金手指之間是否存在短路，因此能夠更好的分析FPC的狀態，方便查找原因，改正制造工藝。

附圖說明

圖1是根據本發明所述柔性線路板線路檢測通斷的連接方式。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。

本發明所述柔性線路板線路通斷的檢測方法中，所述方法涉及一種芯片，所述芯片上設有一個參考引腳以及若干個與FPC上的金手指對應相連的檢測引腳，當依次順序檢測FPC上的金手指時，將待檢測的金手指作為測試點，所述參考引腳作為參考點，偵測此待檢測金手指與參考點之間的差值，稱為比較值，若該比較值等于規定的常數，且同時其它金手指的比較值均沒有發生變化，即其它金手指均保持其默認的比較值，則表明該待檢測的金手指的線路是通路；若該比較值小于規定的常數，則表明該待檢測的金手指的線路是斷路。上述檢測方法中，除了檢測出待檢測的金手指的比較值等于規定的常數之外，若其他金手指的比較值也等于規定的常數，則表明該待測金手指與其他的金手指發生了短路。本發明所述常數是根據9位AD轉換器的最大值確定的，1位符號位，8位數據位，取值范圍為-256到+255之間，理想狀態下，該常數的取值為255，在實際測試中，由于誤差的存在，允許常數的取值為200。