[發明專利]擴散片及應用該擴散片的背光模塊無效
| 申請號: | 201310030246.9 | 申請日: | 2013-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN103969715A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發明(設計)人: | 吳俊賢 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B5/02 | 分類號: | G02B5/02;F21S8/00;F21V5/08 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 擴散 應用 背光 模塊 | ||
技術領域
本發明有關于一種擴散片及應用該擴散片的背光模塊,且特別有關于擴散片同時具有擴散及傳導的設計。
背景技術
為了反應目前電子產品輕薄的設計,在背光模塊的設計上有一種無導光板(Air light guide)的設計,而其光源的傳導方式,如圖1所示,是使用結構型背板進行來光源傳導,或如圖2所示,是利用入光側使用反射結構來進行光源傳導。
而在上述無導光板的背光模塊設計中,均必需設置有用以霧化光源的光學膜(optical film),一般而言是使用擴散片(Diffuser)來作為霧化光源的光學膜,如圖3所示,擴散片90用以霧化光源的機制是利用PET基材正反面涂布(coating process)擴散粒子91,一般材質為塑料粒子(poly beads),上表面做擴散光源用,下表面一般則做為抗刮層使用。以下如圖4所示,在使用一般的擴散片于無導光板的背光模塊中時,擴散片僅具有讓光線R通過,做霧化光線(擴散光源)的功能,無法做為傳遞光源使用,如此一來,部分光線便無法回收使用,光利用率不佳。
發明內容
有鑒于現有技術的問題,本發明的目的在于提出一種擴散片及使用該擴散片的背光模塊,除具備擴散光源功能外,更具備有(水平方向)的光線傳遞能力。
為達到上述目的,本發明提出一種擴散片的實施例,在本實施例中的擴散片中至少包括本體、擴散粒子層與導光半反射層,擴散粒子層與導光半反射層分別位于本體上的正面及背面,當光線行進至導光半反射層時,部分光線會進入于導光半反射層中,在通過本體后,經由擴散粒子層進行散射后出光,進而達到霧化光線的效果;而另一部分的光線則會被導光半反射層所反射,藉以進行光線的傳導,以使光線由較遠處的導光半反射層重新進入于擴散片中,以避免局部大量入光,而導致亮度不均勻的問題。
在本實施例中的導光半反射層由金屬薄膜層所構成,例如是一種銀薄膜,藉由控制銀薄膜的厚度可達到半穿透半反射的效果。
在本實施例中的導光半反射層于本體上的厚度亦可進行不同的設計,例如導光半反射層(銀薄膜的厚度)靠近于本體中心處的中央厚度小于靠近于本體外圍位置的外圍厚度。
除此之外,本發明亦提出一種使用上述擴散片的背光模塊,在本實施例中的背光模塊至少包括框體、光源與擴散片,其中框體的底面具有反射層,而光源則設置于框體的內側面上,擴散片設置于框體上,用以擴散及傳導光線,且在本實施例中導光半反射層于本體上的厚度采一致性的設計,藉此,在光源射出光線后,當光線行進至導光反射層時,部分光線會進入于導光反射層中,并通過本體后,經由擴散粒子層進行散射后出光,而達到霧化光線的效果;另一部分的光線則會被導光反射層反射,而朝向框體底部前進,并藉由框體底面的反射層再次反射后,再重新進入于導光反射層中,如此一來,藉由導光反射層與反射層的設計,便可進行光線的(橫向)傳導,以使光線由較遠處的導光反射層重新進入于擴散片中,以避免局部大量入光,而導致亮度不均勻的問題。
在本發明使用上述擴散片的背光模塊的其它實施例中,導光半反射層于本體上的厚度采不等厚的設計,例如導光半反射層(銀薄膜的厚度)靠近于本體中心處的中央厚度小于靠近于本體外圍位置的外圍厚度,其可為中央厚度向外圍厚度以曲線遞增或梯形遞增的方式來控制銀薄膜的厚度,以做為調整入光量之用,更進一步還可以用于調整光源分布,讓光源的光利用率達到最佳。
為讓本發明的目的、特征和優點能使該領域具有通常知識者更易理解,下文舉一優選實施例,并配合附圖,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是一般無導光板(Airlight guide)的光源傳導設計示意圖一。
圖2是一般無導光板(Airlight guide)的光源傳導設計示意圖二。
圖3是一般霧化光源的光學膜示意圖。
圖4是圖3光學膜的光路示意圖。
圖5是本發明擴散片的實施例及光路示意圖。
圖6是本發明背光模塊的第一實施例示意圖。
圖7是本發明背光模塊的第二實施例示意圖。
圖8是本發明擴散片的第一種制造方法示意圖。
圖9-1是本發明擴散片的第二種制造方法示意圖一。
圖9-2是本發明擴散片的第二種制造方法示意圖二。
圖9-3是本發明擴散片的第二種制造方法示意圖三。
主要組件符號說明
擴散片10
本體11
第一面111
第二面112
擴散粒子層12
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